常用电子元器件的基本知识归纳！适合初学者使用借鉴！
标签： 电子元器件 基础知识 讲义
上传时间： 2013-11-06
上传用户：448949
模电
标签： 半导体 基础知识
上传时间： 2013-11-09
上传用户：shinesyh
常用半导体的组成与结构
标签： 半导体器件
上传时间： 2013-10-19
上传用户：cuibaigao
很全的电子元器件基础知识讲义
上传时间： 2013-10-22
上传用户：dyctj
我也是下别人的，内容涵盖了许多模拟电路的基本知识，如半导体，场效应管，集成运算放大器，低频功率放大电路，等等，很不错的
标签： 模拟电路教程
上传时间： 2013-12-21
上传用户：离殇
半导体基础
标签： 半导体
上传时间： 2013-10-08
上传用户：yt1993410
氛及其子体的能谱测量中常用到钝化离子注人硅探测器或金硅面垒探测器。本文介绍了一种用于这两类硅半导体探测器的电荷灵敏放大器的实例，它由电荷灵敏级和电压放大级构成。给出了它的设计思想和调试过程。介绍了测试手段并测试了它的技术指标，说明了应用场合。
标签： 硅半导体 探测器 电荷灵敏 放大器
上传时间： 2014-12-23
上传用户：hphh
....................模拟电子知识
标签： 模拟 电子知识
上传时间： 2013-11-04
上传用户：哈哈hah
德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
标签： 半导体 家
上传时间： 2014-05-26
上传用户：zhangliming420
印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
标签： Design PCB 印制板 基础知识
上传时间： 2014-12-24
上传用户：Vici
