Cortex A9和Cortex A8的区别
A9和A8是近期很多板友比较关心的两款平板电脑主控芯片，前者是Cortex-A9内核，65nm制程，代表产品随芯随E M7C06;后者是Cortex-A8内核，45nm制程，代表产品随芯随E M7C09这两款平板电脑之间的抉择，相信是很多板友纠结过的问题。 ...
半导体工艺制程技术资料
📦 资源总数：9424
📄 技术文档：1
💻 源代码：20778
半导体工艺制程是现代电子工业的核心技术，涵盖了从硅片制造到集成电路封装的全过程。本页面汇集了9424个精选资源，深入解析光刻、蚀刻、沉积等关键步骤，以及先进制程如FinFET和3D堆叠技术的应用。无论您是从事微处理器设计还是MEMS器件开发，这里都有助于提升您的专业技能，加速项目进展。立即探索，获取前沿知识与实践经验！
🔥 半导体工艺制程热门资料
查看全部9424个资源 »可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距...
ARM7 数据手册
ARM7 是一种低电压，通用32 位RISC 微处理器单元，可作一般应用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其简洁一流的设计特别适用于电源敏感的应用中。ARM7 的小尺寸使它特别适合集成到比较大的客户芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，逻辑控制和其他代码。 增强特性：ARM7 和ARM...
SMT之ROHS制程中的几个问题
摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期....
三星贴片机1+1SMT制程方案
大纲1 公司简介2 LAY OUT图3 设备清单4 设备规格5 维护6 贸易条件7 建议...
📄 半导体工艺制程技术文档
查看更多 »💻 半导体工艺制程源代码
查看更多 »📂 半导体工艺制程资料分类