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半导体制造技术是现代电子产业的核心,涵盖了从材料准备到芯片封装的全过程。本页面汇集了21267个高质量资源,包括但不限于光刻、蚀刻、沉积等关键工艺,以及最新的纳米级制造技术。无论您是从事集成电路设计还是微电子器件开发,这里都能找到提升技能所需的知识和工具。深入探索半导体制造技术,掌握前沿动态,加速您的项目进展。

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智能卡标准,ISO7816-1,规定了ID-1型带触点集成电路卡的基本技术要求,主要包括:1.物理特性、记录方法、物理接口要求。2.电气信号和传输协主要使用对象主要是与IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行以及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门或单位...

📅 👤 wendy15

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于美国德克萨斯州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。...

📅 👤 ruixue198909

本文讨论半导体产品特征循环及其对产品技术发展的 启示 。分析指出,半导体产品的主特征一直遵循着“通用” 与“专用”交替发展,每十年波动一次,目前正进入以嵌入 式可编程SoC为特征的专用(可称为专用可编程产品,ASPP波动阶段。同时还指出了牧村浪潮与我们提出的“半导体产品特征循环”的共同点...

📅 👤 笨小孩

fm1808中文资料 描述 FM1808是用先进的铁电技术制造的 256K位的非易失性的记忆体 铁电随机 存储器 FRAM 是一种具有非易失 性 并且可以象RAM一样快速读写 但 它没有BBSRAM模组系统的设计复杂 性 缺点和相关的可靠性问题 数据在 掉电可以保存10年 高速写以及...

📅 👤 zhangjinzj

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