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半导体制冷片

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。
  • 半导体制冷温度控制系统的设计研究

    在半导体制冷技术的工作性能及其优缺点研究的基础上,设计了以单片机为核心控制元件,以TEC1-12706为执行元件的半导体制冷温度控制系统。采用高精度分段式PID控制算法配合PWM输出控制的方法实现温度控制;选择数字传感器DS18B20为温度检测元件,还包含1602液晶显示模块、按键调整输入模块和H桥驱动模块等。实际测试表明,该系统结构简单易行,操作方便,工作性能优良,同时针对该系统专门设计的温控算法,使半导体制冷器能更好地适应不同工况而充分发挥其制冷制热工作特性。Based on the study of the performance and advantages and disadvantages of thermoelectric cooler(TEC)technology,a thermoelectric cooling temperature control system with single-chip microcomputer as the core control element and TEC1-12706 as the executive element was designed. High precision piecewise PID control algorithm combined with PWM output control method is adopted to realize temperature control. The digital sensor DS18B20 is selected as the temperature detection element. It also includes 1602 LCD module,key adjustment input module and H bridge drive module. The actual test shows that the system has simple structure,convenient operation and excellent performance. Meanwhile,the temperature control algorithm specially designed for the system can make the semiconductor cooler better adapt to different working conditions and give full play to its refrigeration and heating characteristics.

    标签: 半导体 温度控制系统

    上传时间: 2022-03-27

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  • 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

    半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf

    标签: mdt 培训教程

    上传时间: 2013-06-14

    上传用户:eeworm

  • 集成电路原理

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

    标签: 集成 电路原理

    上传时间: 2019-06-14

    上传用户:ljianboo

  • 基于STM32的温度采集报警系统设计(源程序 原理图PCB等

    功能说明:当温度低于设定的阀值时,相应的指示灯亮,同时相应的继电器吸合,继电器可以驱动负载(风扇、制冷片、加热管等)。当温度高于报警值时,声光报警。按键为设置按键、加键和减键。可设置报警值和温度控制范围,温度测量范围0到99.9摄氏度,精度为0.1摄氏度。原理图:PCB截图:

    标签: stm32 温度采集

    上传时间: 2022-02-25

    上传用户:XuVshu

  • 超声波发生器与换能器的匹配设计

    清洗是一种与人们生活实践关系十分密切的劳动,人类从远古时期就开始从事这种劳动。由于传统清洗操作简单,或只是作为一道工序依附于生产过程中,没有引起广泛关注。进入21世纪,人们生活已经从温饱阶段进入到舒适时代,对于清洗产品越来越多的需求,加速了新产品研发步伐;同时,制造业的高速发展,也促进了清洗设备、清洗剂等企业的快速进步。民用、工业两大清洗领域巨大的市场需求,造就了中国清洗行业崭新的未来。清洗可以从不同的角度进行分类,根据清洗范围的不同,目前通常将清洗分为民用清洗和工业清洗两类,近年来,新技术也不断地被应用于清洗技术之中,如随着生物技术的发展,越来越多的酶和微生物在清洗技术中被使用。这利用的是生物化学反应;在空气净化和水处理过程中,活性炭的使用也越来越普及,这利用的是吸附作用,另外,还有电解清洗等,因此,将清洗简单地分为几类,已经不能完全额盖州前病洗技术民速发展的实况com在市场经济的环境下,对产品质量要求越来越高。为保证产品质量,许多企业在产品生产过程中,将采用清洗工艺来提高产品质量,为企业创造良好的经济效益。当前在一些工业产品生产过程中,应用超声波清洗是一种洗净效果好,价格经济,有利于环保的清洗工艺。超声波清洗机可以应用于清洗各式各样体形大小,形状复杂,清洁度要求高的许多工件。例如可用于清洗钟表零件、照相机零件、油咀油泵、汽车发动机零件、精密轴承零件、齿轮、活塞环、铣刀、锯片、宝石、医用注射器及各种光学镜头等;还可以用于清洗印制板、半导体品片及器件、显象管内的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插头座、焊片、电极引线等电子类产品。

    标签: 超声波发生器

    上传时间: 2022-06-28

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  •  PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片

     PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片,其应用领域与8位的MCU相同。与8位的MCU的区别在于PSoC的数字周边资源(如定时器、PWM、UART等等)和模拟周边资源(放大器、比较器、滤波器等等)以数字模块和模拟模块的方式给出。不同型号的PSoC芯片的差异,主要是拥有数字模块和模拟模块的数量不同,用户可以根据自己的需要来定义这些模块。所有这些预定义的模块称为用户模块。在PSoC Express出现以前,开发PSoC的应用项目与MCU的应用开发相似,使用PSoC Designer集成开发环境,根据项目的需要调用和配置资源(用户模块),然后编写代码(C或汇编)、编译、调试等步骤,制成目标芯片。

    标签: Cypress PSoC 8位微处理器 可编程片上系统

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:netwolf

  •  PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片

     PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片,其应用领域与8位的MCU相同。与8位的MCU的区别在于PSoC的数字周边资源(如定时器、PWM、UART等等)和模拟周边资源(放大器、比较器、滤波器等等)以数字模块和模拟模块的方式给出。不同型号的PSoC芯片的差异,主要是拥有数字模块和模拟模块的数量不同,用户可以根据自己的需要来定义这些模块。所有这些预定义的模块称为用户模块。在PSoC Express出现以前,开发PSoC的应用项目与MCU的应用开发相似,使用PSoC Designer集成开发环境,根据项目的需要调用和配置资源(用户模块),然后编写代码(C或汇编)、编译、调试等步骤,制成目标芯片

    标签: Cypress PSoC 8位微处理器 可编程片上系统

    上传时间: 2016-06-01

    上传用户:tonyshao

  •  PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片

     PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片,其应用领域与8位的MCU相同。与8位的MCU的区别在于PSoC的数字周边资源(如定时器、PWM、UART等等)和模拟周边资源(放大器、比较器、滤波器等等)以数字模块和模拟模块的方式给出。不同型号的PSoC芯片的差异,主要是拥有数字模块和模拟模块的数量不同,用户可以根据自己的需要来定义这些模块。所有这些预定义的模块称为用户模块。在PSoC Express出现以前,开发PSoC的应用项目与MCU的应用开发相似,使用PSoC Designer集成开发环境,根据项目的需要调用和配置资源(用户模块),然后编写代码(C或汇编)、编译、调试等步骤,制成目标芯片

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    上传时间: 2016-06-01

    上传用户:小草123

  •  PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片

     PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片,其应用领域与8位的MCU相同。与8位的MCU的区别在于PSoC的数字周边资源(如定时器、PWM、UART等等)和模拟周边资源(放大器、比较器、滤波器等等)以数字模块和模拟模块的方式给出。不同型号的PSoC芯片的差异,主要是拥有数字模块和模拟模块的数量不同,用户可以根据自己的需要来定义这些模块。所有这些预定义的模块称为用户模块。在PSoC Express出现以前,开发PSoC的应用项目与MCU的应用开发相似,使用PSoC Designer集成开发环境,根据项目的需要调用和配置资源(用户模块),然后编写代码(C或汇编)、编译、调试等步骤,制成目标芯片

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    上传时间: 2013-12-21

    上传用户:leehom61

  •  PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片

     PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片,其应用领域与8位的MCU相同。与8位的MCU的区别在于PSoC的数字周边资源(如定时器、PWM、UART等等)和模拟周边资源(放大器、比较器、滤波器等等)以数字模块和模拟模块的方式给出。不同型号的PSoC芯片的差异,主要是拥有数字模块和模拟模块的数量不同,用户可以根据自己的需要来定义这些模块。所有这些预定义的模块称为用户模块。在PSoC Express出现以前,开发PSoC的应用项目与MCU的应用开发相似,使用PSoC Designer集成开发环境,根据项目的需要调用和配置资源(用户模块),然后编写代码(C或汇编)、编译、调试等步骤,制成目标芯片

    标签: Cypress PSoC 8位微处理器 可编程片上系统

    上传时间: 2016-06-01

    上传用户:ryb