搜索：半导体分立器件

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美国半导体分立器件型号命名方法 pdf版

美国半导体分立器件型号命名方法 pdf版
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https://www.eeworm.com/dianzishu/424/1522.html 器件手册

最新电子元器件产品大全第1册--分立半导体器件

最新电子元器件产品大全第1册--分立半导体器件
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https://www.eeworm.com/dl/954062.html 技术资料

GB 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用).pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用).pdf
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https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4165.html 国标

GB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法

GB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法
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https://www.eeworm.com/dl/537/7478.html 技术书籍

GB-T-249-1989-半导体分立器件型号命名方法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-249-1989-半导体分立器件型号命名方法.pdf
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https://www.eeworm.com/dl/830383.html 技术资料

功率半导体分立器件产业及标准化白皮书

该文档为功率半导体分立器件产业及标准化白皮书讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
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https://www.eeworm.com/dl/888099.html 技术资料

GB-T-249-1989-半导体分立器件型号命名方法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-249-1989-半导体分立器件型号命名方法.pdf
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https://www.eeworm.com/dl/919397.html 技术资料

分立器件标准封装

PCB常见封装;零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
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https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4143.html 国标

GB-T 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用)

GB-T 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用)
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https://www.eeworm.com/dl/537/7514.html 技术书籍

GB-T-12560-1990-半导体器件-分立器件分规范-可供认证用-.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-12560-1990-半导体器件-分立器件分规范-可供认证用-.pdf
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