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目前，电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外，半导体用户也在不断地要求降低成本，这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求，封装（器件）的安装技术至关重要，各种安装技术和工艺已被加以研究并应用.
通过时序电路分析两个开关管交替通断时的开关管耐压和变压器原边电压，可知开关管所需耐压为Vdc，变压器原边电压为±1/2Vdc。工作波形如下：全桥逆变功率转换主电路与板桥电路的区别就是，用另外两个同样的开关管代替两只电容，即由4 只开关管组成...
本章讨论的问题：1. 为什么采用半导体材料制作电子器件？2. 空穴是一种载流子吗？空穴导电时电子运动吗？3. 什么是N型半导体？什么是P型半导体？当二种半导体制作在一起时会产生什么现象？4. PN结上所加端电压与电流符合欧姆定律吗？它为什么...
半导体测试系统（STS）系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统，适用于半导体生产测试环境。STS在完全封闭的测试头里面整合了NI PXI平台…
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制...