化学镀
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印制电路板用化学镀镍金工艺探讨.rar
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数控电解式化学镀测厚仪的设计与实现
针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题，介绍了一种基于PC 机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现，很好地克服了现有的模拟电解式化学镀测厚仪的不足。设计
Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其
具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互
连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化
学机械抛光技术等一系列关键工艺技术进行系统的分析和讨论。
复合化学镀固定敏感物质的氧传感器研究
<P>利用复合化学镀方法在200目铜网上固定硅胶颗粒，得到了Silica-Ni-P的复合化学镀层，并研究了以它为支持体系，以[Ru(bpy)3]Cl2为敏感物质的光学氧传感器的响应特性。该敏感镀层具有
Pcb化学镀镍/金工艺介绍
<P>印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成