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印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成
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针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题，介绍了一种基于PC 机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现，很好地克服了现有的模拟电解式化学镀测厚仪的不足。设计
利用复合化学镀方法在200目铜网上固定硅胶颗粒，得到了Silica-Ni-P的复合化学镀层，并研究了以它为支持体系，以[Ru(bpy)3]Cl2为敏感物质的光学氧传感器的响应特性。该敏感镀层具有
电镀及电镀设计从入门到精通：1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义1-2．电镀的分类1-3．电镀的常见工艺过程2．常见电镀效果的介绍2-1．高光电镀2-
介绍以Cygnal F005 单片机作为智能部件，根据电解剥离原理研制出的镀锌板镀锌量检测分析仪，采用微分电位法解决了各层界面自动分层难题，对双电层电容充电电流引起的测量误差作了修正。该仪器既可提供本
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