包装
探索先进的电子包装技术，涵盖从基础理论到最新应用的135个精选资源。本标签专注于提升电子产品可靠性与性能的关键包装技术，包括但不限于封装材料、热管理解决方案及微电子封装工艺等。适用于消费电子、汽车电子、医疗设备等多个领域，是每位追求卓越设计与制造质量工程师不可或缺的知识宝库。立即访问，获取前沿资讯，...
资源总数
500
包装 热门资料
查看全部 500 份 →DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : DIP直插...
2022-05-05
4
一个跟踪调试jdbc的工具包。通过把jdbc做一个封装
一个跟踪调试jdbc的工具包。通过把jdbc做一个封装，可以透明地所有程序通过jdbc执行的sql命令跟踪下来。对调试程序非常有用。
2013-12-10
92
linux下的Apache2.0与TOMCAT整合配置。包含apache与tomcat的安装步骤
linux下的Apache2.0与TOMCAT整合配置。包含apache与tomcat的安装步骤，性能优化以及整合步骤
2013-12-15
164
Direct oracle access 4.05 pro for delphi7,安装后包含源码。 SN:PESV-SXZ2-RYZ2-JSUB-V67L-WM
Direct oracle access 4.05 pro for delphi7,安装后包含源码。 SN:PESV-SXZ2-RYZ2-JSUB-V67L-WM
2016-10-13
175