封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。...
变压器制造技术丛书 变压器装配工艺 非常好的资料本书以大型电力变压器为主,第一、二章介绍了变压器装配工人应掌握的变压器基本理论知识;第三、四章重点介绍变压器的基本结构、装配技术、装配工艺和质量检测等内容;第五章简单介绍了电抗器、电炉变压器、...
资料->【C】嵌入系统->【C3】自动化控制->【2】电机机床->【电机】->微电机->自动装置用微电机制造工艺学 435页 8.9M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf