超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。...
助焊层技术资料
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助焊层是电子组装中不可或缺的关键技术，通过优化焊接界面，显著提升电路板的可靠性和焊接质量。广泛应用于消费电子、汽车电子及航空航天等领域。掌握助焊层的设计与应用，不仅能够提高产品的电气性能，还能有效延长使用寿命。本页面汇集了3262个精选资源，涵盖从基础理论到高级实践的全面内容，助力工程师深入理解并灵活运用这一核心技术，加速项目开发进程。
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PIC特殊指令助记符...
单片机应用技术选编11
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zigbee协议栈各层分析
对协议栈的各层分析...
IEEE 802.15.4轻量级网络层路由设计及实现
IEEE 802.15.4是低速率、低功耗的无线个人区域网络协议标准。分析了IEEE 802.15.4 的特点，在其上设计了轻量级网络层路由协议并在ZigBit 900平台上实现。路由协议对AODV进行了简化，利用MAC层的应答机制检测链路是否连通。最后对路由协议进行了测试，结果表明本路由设计具有良...
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