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加工工艺

  • Cadence 应用注意事项

    Cadence 应用注意事项             1、 PCB 工艺规则             以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化             1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。             1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应             修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..             1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内 ****************************************************************************************      各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询   ------------------------------------------------------------------------------------      联系QQ:1270846518       Email: gjtsoft@qq.com      即时咨询或留言:http://gjtsoft.53kf.com      电话: 18605590805    短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 ****************************************************************************************             大多数 PCB厂家所不能接受。             

    标签: Cadence 注意事项

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:黄蛋的蛋黄

  • 小型化设计的实现与应用

    电子产品功能越来越强大的同时,对便携的要求也越来越高,小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线,结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能,全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容:小型化设计的现状和趋势,以及现在主流的HDI加工工艺,介绍最新的ANYLAYER(任意阶)技术的设计方法以及工艺实现,介绍埋阻、埋容的应用,埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法,HDI在通信系统类产品中的应用,HDI和背钻的比较等。

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    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:nanshan

  • 焊接制造中的智能技术

    焊接是通过加热、加压,或两者并用,使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。

    标签: 焊接 制造

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:wivai

  • Cadence 应用注意事项

    Cadence 应用注意事项             1、 PCB 工艺规则             以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化             1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。             1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应             修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..             1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内 ****************************************************************************************      各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询   ------------------------------------------------------------------------------------      联系QQ:1270846518       Email: gjtsoft@qq.com      即时咨询或留言:http://gjtsoft.53kf.com      电话: 18605590805    短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 ****************************************************************************************             大多数 PCB厂家所不能接受。             

    标签: Cadence 注意事项

    上传时间: 2013-12-13

    上传用户:sjy1991

  • 伺服与变频的异同

    伺服与变频:伺服与变频的一个重要区别是: 变频可以无编码器,伺服则必须有编码器,作电子换向用. 一、两者的共同点:     交流伺服的技术本身就是借鉴并应用了变频的技术,在直流电机的伺服控制的基础上通过变频的PWM方式模仿直流电机的控制方式来实现的,也就是说交流伺服电 机必然有变频的这一环节:变频就是将工频的50、60HZ的交流电先整流成直流电,然后通过可控制门极的各类晶体管(IGBT,IGCT等)通过载波频率 和PWM调节逆变为频率可调的波形类似于正余弦的脉动电,由于频率可调,所以交流电机的速度就可调了(n=60f/2p ,n转速,f频率, p极对数)   二、谈谈变频器:    简单的变频器只能调节交流电机的速度,这时可以开环也可以闭环要视控制方式和变频器而定,这就是传统意义上的V/F控制方式。现在很多的变频已经通过数学 模型的建立,将交流电机的定子磁场UVW3相转化为可以控制电机转速和转矩的两个电流的分量,现在大多数能进行力矩控制的著名品牌的变频器都是采用这样方 式控制力矩,UVW每相的输出要加摩尔效应的电流检测装置,采样反馈后构成闭环负反馈的电流环的PID调节;ABB的变频又提出和这样方式不同的直接转矩 控制技术,具体请查阅有关资料。这样可以既控制电机的速度也可控制电机的力矩,而且速度的控制精度优于v/f控制,编码器反馈也可加可不加,加的时候控制 精度和响应特性要好很多。 三、谈谈伺服:   驱动器方面:伺服驱动器在发展了变频技术的前提下,在驱动器内部的电流环,速度环和位置 环(变频器没有该环)都进行了比一般变频更精确的控制技术和算法运算,在功能上也比传统的伺服强大很多,主要的一点可以进行精确的位置控制。通过上位控制 器发送的脉冲序列来控制速度和位置(当然也有些伺服内部集成了控制单元或通过总线通讯的方式直接将位置和速度等参数设定在驱动器里),驱动器内部的算法和 更快更精确的计算以及性能更优良的电子器件使之更优越于变频器。   电机方面:伺服电机的材料、结构和加工工艺要远远高于变频器驱动的交流电机 (一般交流电机或恒力矩、恒功率等各类变频电机),也就是说当驱动器输出电流、电压、频率变化很快的电源时,伺服电机就能根据电源变化产生响应的动作变 化,响应特性和抗过载能力远远高于变频器驱动的交流电机,电机方面的严重差异也是两者性能不同的根本。就是说不是变频器输出不了变化那么快的电源信号,而 是电机本身就反应不了,所以在变频的内部算法设定时为了保护电机做了相应的过载设定。当然即使不设定变频器的输出能力还是有限的,有些性能优良的变频器就 可以直接驱动伺服电机!!! 四、谈谈交流电机:   交流电机一般分为同步和异步电机   1、交流同步电机:就是转子是由永磁材料构成,所以转动后,随着电机的定子旋转磁场的变化,转子也做响应频率的速度变化,而且转子速度=定子速度,所以称"同步"。    2、交流异步电机:转子由感应线圈和材料构成。转动后,定子产生旋转磁场,磁场切割定子的感应线圈,转子线圈产生感应电流,进而转子产生感应磁场,感应 磁场追随定子旋转磁场的变化,但转子的磁场变化永远小于定子的变化,一旦等于就没有变化的磁场切割转子的感应线圈,转子线圈中也就没有了感应电流,转子磁 场消失,转子失速又与定子产生速度差又重新获得感应电流。。。所以在交流异步电机里有个关键的参数是转差率就是转子与定子的速度差的比率。   3、对应交流同步和异步电机变频器就有相映的同步变频器和异步变频器,伺服电机也有交流同步伺服和交流异步伺服,当然变频器里交流异步变频常见,伺服则交流同步伺服常见。  

    标签: 伺服

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:maqianfeng

  • 深圳市大路信息技术开发公司单板测试策略

    单板生产测试的目的: 剔除单板加工过程引入缺陷 剔除元器件失效的缺陷 指导加工工艺的不断改进,从根本上保证产品质量

    标签: 信息技术 单板测试 策略

    上传时间: 2014-07-21

    上传用户:DXM35

  • 温度传感器

    本文设计一种基于表面微机械 MEMS加工工艺的微型传感器,具有体积小,灵敏度高,稳定性强等优点。

    标签: mems 温度传感器

    上传时间: 2015-12-03

    上传用户:LC18

  • 先进的高压大功率器件——原理 特性和应用

    本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用, 定义了理想功率开关的电特性, 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 (GTO) 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构, 以提供对比分析的标准。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT的结构。 碳化硅MOSFET 和IGBT的结构设计重点在于保护栅氧化层, 以防止其提前击穿。 另外, 必须屏蔽基区,以避免扩展击穿。 这些器件的导通电压降由沟道电阻和缓冲层设计所决定。 第8章和第9章讨论了金属氧化物半导体控制晶闸(MCT) 结构和基极电阻控制晶闸管 (BRT) 结构, 后者利用MOS栅控制晶闸管的导通和关断。 第10章介绍了发射极开关晶闸(EST), 该种结构也利用一种MOS栅结构来控制晶闸管的导通与关断, 并可利用IGBT加工工艺来制造。 这种器件具有良好的安全工作区。本书最后一章比较了书中讨论的所有高压功率器件结构。本书的读者对象包括在校学生、 功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。 本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书, 亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。

    标签: 大功率器件

    上传时间: 2021-11-02

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  • 改善WEDM-HS 加工表面粗糙度值的工艺探讨

    改善WEDM-HS 加工表面粗糙度值的工艺探讨

    标签: WEDM 加工 表面粗糙度 工艺探讨

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • 影响机械加工表面质量的因素分析

    摘要:加工表面产生的表面微观几何形状误差和表面物理力学性能的变化,对机器零件的使用性能有严重的影响。本文主要以影响加工表面粗糙度和加工表面物理力学性能变化的因素进行分析研究,目的就是为了掌握机械加工中各种工艺因素对加工表面质量影响的规律,以便运用这些规律来控制加工过程,最终达到改善表面质量、提高产品使用性能的目的

    标签: 机械加工 表面 质量

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:eastgan