加工工艺

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2026-03-02 3 加工工艺

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2026-03-11 3 加工工艺

采用光敏聚酰亚胺预聚体技术,提升材料纯度与存储稳定性,优化光刻工艺性能。结合感光基团设计,实现微电子领域高精度图形化应用,适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。

2026-01-07 3 加工工艺