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前级

  • 汽车用氙气前照灯电子镇流器的设计

    采用PIC16F785单片机进行控制,设计并实现了一种新型的汽车用氙气前照灯镇流器。针对当前汽车用氙气前照灯镇流器产品效率低、可靠性差等方面的不足,采用单芯片控制、平面变压器、软开关和全贴片等技术,大幅度提高产品的可靠性,效率提高了4%。实验结果证明了该设计的可行性和有效性。

    标签: 汽车 前照灯 电子镇流器

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:1184599859

  • 级联型变频器在高压大功率电机软启动中的应用

    为了解决高压大功率电机软启动技术实现难的问题,文中介绍一种基于单元级联型高压变频器的电机软起动应用方法,利用高压大功率变频器的特点,用其作为高压大功率电机的软启动器,使得高压大功率电机能够平稳、无冲击、大转矩启动。

    标签: 级联型 变频器 中的应用 大功率

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:pkkkkp

  • 基于AVR单片机的前馈控制逆变电源

    基于AVR单片机的前馈控制逆变电源

    标签: AVR 单片机 前馈 控制

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:黄蛋的蛋黄

  • 单级PFC反激电源的设计与优化

      针对目前LED驱动电源功率因数不高和效率低等问题,设计了一款高功率因数高效率的反激式LED驱动电源。阐述了单级PFC的基本原理,并给出了PFC的优化设计方法。分析了电源的整体效率和电磁干扰的来源,提出了提高效率的方法和抑制电磁干扰的途径。实验测试结果表明,该驱动电源具有高功率因数、高效率的特点;同时符合EMC测试标准。  

    标签: PFC 反激电源

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:yanyangtian

  • 级联Blumlein型脉冲网络电感设计

    为了利用级联Blumlein型脉冲形成网络在高阻抗负载产生理想的高压平顶脉冲输出,开展了构成该脉冲功率源关键单元的始端电感和终端电感设计。从充电电压一致性,输出脉冲不发生严重畸变,高的电压叠加效率,可接受的负载预脉冲幅值出发,确定了始端电感和终端电感值的计算方法,利用锰锌铁氧体磁芯的饱和特性设计电感,通过实验开展锰锌铁氧体磁芯参数测试。研究表明锰锌铁氧体饱和和剩余磁感应强度之和约为1.75,饱和磁导率约3.3,非饱和磁导率约1 462,饱和电感值为7.3 mH,非饱和电感值3.2 mH。

    标签: Blumlein 级联 电感设计 脉冲

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:lyson

  • 一个牛人写的文章(关于RTL级设计)

    关于RTL级设计详尽说明

    标签: RTL

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:1421706030

  • 级联Blumlein型脉冲网络充电电源设计

    各级Blumlein型脉冲形成网络充电电压的不一致是影响级联脉冲形成网络电压传输效率的因素之一,为了使级联网络的充电电压一致,设计了一种多路充电电源。每路电源由脉冲变压器,IGBT,初级储能电容组成,IGBT的同步触发使得每路电源同时对负载充电。实验结果表明各级网络的充电电压不一致性<0.1%。

    标签: Blumlein 级联 充电 电源设计

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:13691535575

  • 微安级数控恒流源的设计

    微安级数控恒流源的设计

    标签: 数控恒流源

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:forzalife

  • 基于级联多电平逆变器的STATCOM研究

    本文提出用级联多电平逆变器取代变压器多重化结构的STATCOM 拓扑结构,用载波相移正弦脉宽调制技术(Carrier phase-shifted SPWM,以下简称CPS-SPWM)取代工频调制。这种基于CPS-SPWM 级联多电平逆变器的STATCOM 不仅去掉了多重化变压器,而且用较低的开关频率可以获得较高的等效开关频率的输出效果,简化了滤波;针对电力系统强耦合、非线性的特征,本文提出了将自抗扰控制应用于STATCOM 装置的控制策略,此控制策略不但可以大大缩短动态过程,改善系统的动态性能,而且具有较强的鲁棒性。

    标签: STATCOM 级联 电平逆变器

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:maqianfeng

  • 系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究

    本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析,电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计,宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。

    标签: 系统级封装 电源完整性 电磁干扰

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:gaome