本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线-CoreConnect 总线、MBA 总线、Wishbone 总线和OCP 总线
本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线-CoreConnect 总线、MBA 总线、Wishbone 总线和OCP 总线,通过比较这些总线的特性及适用范围,展望了它们的发展前景。...
本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线-CoreConnect 总线、MBA 总线、Wishbone 总线和OCP 总线,通过比较这些总线的特性及适用范围,展望了它们的发展前景。...
办公自动化系统的分析和应用,分析oa的发展前景和实现方法...
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