制造工艺

制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,单位为纳米(nm)。主流的CPU制程已经达到了7-14纳米(AMD三代锐龙已全面采用7nm工艺,intel第9代全面采用14nm),更高的在研发制程甚至已经达到了4nm或更高,已经正式商用的高通855已采用7nm制程。[1]

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2022-07-05 11 制造工艺

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2023-05-26 5 制造工艺

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2023-06-09 6 制造工艺

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2023-06-12 10 制造工艺

对COF工艺的介绍资料;COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

2022-09-06 7 制造工艺