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本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包...
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制电路板制造电镀技术简易实用手册.mht
前言城市中低压配电网是电力系统的重要组成部分，是城市建设的重要基础设施。为满足城市建设、经济发展和人民生活用电的需要，指导全国城市中低压配电网改造工作，使之达到安全可靠、技术先进、经济合理的要求，根据原能源部司局电供［1991］131号文和...
将多个低于一个波长带宽的低速业务流复用到一个波长上传输的业务量疏导已经得到越来越多的研究环网中的业务量疏导已得到大量研究, 网状网中的业务流疏导问题研究相对较少该文研究静态环境下波长数目受限的业务量疏导问题, 提出了一种基于平面构造的启发式...
基于CAN总线的智能寻位制造系统 智能寻位制造系统的组成网络化智能寻位制造系统的概念是将智能寻位,工艺规划# 加工信息生成# 加工设备控制等分布于制造系统中不同物理位置的独立单元! 借助实时控制网络集成为一有机整体! 从而实现单元间的高速信...
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一...