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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重

2013-05-25 142 制板

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2024-03-27 5 制板

·摘要:  各种嵌入式产品的出现导致计算机控制系统出现了很多新的形式,作为典型的DSP应用产品,PMAC非常适合轴类运动的控制.本文主要介绍PMAC在一个实际的飞行模拟转台控制系统中的应用方法.  

2024-11-08 8 制板

印刷线路板制作技术大全-线路板基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料,现在扔在网上,希望对刚刚踏入线路板行业的朋友,有所帮助!第二章1. 简述一般覆铜箔板是怎样制成

2024-04-10 9 制板