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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
2013-05-25
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浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
2024-03-27
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印制电路板的可制造性--地线设计.mht
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2024-10-23
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PMAC控制板在转台控制系统中的应用
·摘要: 各种嵌入式产品的出现导致计算机控制系统出现了很多新的形式,作为典型的DSP应用产品,PMAC非常适合轴类运动的控制.本文主要介绍PMAC在一个实际的飞行模拟转台控制系统中的应用方法.
2024-11-08
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印刷线路板制作技术大全-线路板基础教材
印刷线路板制作技术大全-线路板基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料,现在扔在网上,希望对刚刚踏入线路板行业的朋友,有所帮助!第二章1. 简述一般覆铜箔板是怎样制成
2024-04-10
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C++ Buider下控制USB设备的例程。目标板为C8051F开发板
C++ Buider下控制USB设备的例程。目标板为C8051F开发板,可通过此程序控制目标版上的LED,读取开发板上的数据。
2013-12-27
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