刘金坤

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详解沉金板与镀金板在工艺、性能及应用场景上的核心差异，适合PCB设计与制造工程师快速掌握关键区别，提升选材效率。

2026-01-10 3 刘金坤

半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的...

2022-03-19 79 刘金坤

本书是通信、电子信息等相关专业的基础课教材，全书共分7章，主要内容有：数字逻辑基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲信号的产生与变换电路、半导体存储器、数模与模数转换器、PLD和Verilog-HDL简介，各章配有例题、小结及习题。本书内容...

2022-09-10 9 刘金坤

谢金星，邢文训 本书系统地介绍了禁忌搜索、模拟退火、遗传 算法、人工神经网络和拉格朗日松驰等现代优化计算方法的模型与理论、应用技术和应用案例。本书共6章，第1章介绍算法复杂性的基本概念和启发式算法的评价方法，后5章分别介绍各个现代优...

2014-01-22 70 刘金坤