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划片机是半导体制造与微电子封装领域不可或缺的关键设备，专用于高精度切割晶圆、陶瓷基板等硬脆材料。其技术核心在于通过精密控制的刀具或激光实现无损分离，确保每个芯片单元的完整性和一致性。广泛应用于集成电路、LED、MEMS器件等行业。掌握划片机原理及操作技巧对于提升产品质量和生产效率至关重要。本站提供6985份精选资源，涵盖最新技术文档、案例分析及实战教程，助力工程师快速成长为行业专家。

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