单片机与PC机通信中的纠错编码
单片机与PC机通信中的纠错编码...
划片机技术资料
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划片机是半导体制造与微电子封装领域不可或缺的关键设备，专用于高精度切割晶圆、陶瓷基板等硬脆材料。其技术核心在于通过精密控制的刀具或激光实现无损分离，确保每个芯片单元的完整性和一致性。广泛应用于集成电路、LED、MEMS器件等行业。掌握划片机原理及操作技巧对于提升产品质量和生产效率至关重要。本站提供6985份精选资源，涵盖最新技术文档、案例分析及实战教程，助力工程师快速成长为行业专家。
🔥 划片机热门资料
查看全部6985个资源 »MCS51系列单片机双机并行互连的实现方法
摘要：介绍了在同一系统内，MCS51系列两单片机之间采用单向并行通信接口、主从双向并行通信接口、无主从双向并行通信操作实现双机互连的方法，分析了在每一种通信接口工作方式下数据传送的特点。在三种并行通信接口为单片机应用系统扩充硬件资源的设计提供了新的途径。关键词：单片机 并行通信 ...
基于C8051的光缆性能试验机的设计
设计了一种基于C8051F340微处理器的新型光缆性能试验机的控制系统。针对传统试验机的不足,简化了设计方案、提高了采集数据的精度、改进了控制台的设计和数据转递的方式、增加了语音告警和提示功能。该方案能广泛应用于数据采集、工业监控和网络传输等领域。对硬件和软件设计中的关键技术进行了说明。...
多功能数字采访机的研究
介绍了一种基于TMS320VC5402并应用ITU—T的G.728标准进行语音编解码的多功能数字采访机，系统采用AT89C51与TMS320VC5402相配合，实现了音控与键控相互补充，语音信息的采集与播放数字化，可大容量录放音，操作简单，可任意选取录音段进行回放、删除。...
超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。...
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