📚 划片机技术资料

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划片机是半导体制造与微电子封装领域不可或缺的关键设备，专用于高精度切割晶圆、陶瓷基板等硬脆材料。其技术核心在于通过精密控制的刀具或激光实现无损分离，确保每个芯片单元的完整性和一致性。广泛应用于集成电路、LED、MEMS器件等行业。掌握划片机原理及操作技巧对于提升产品质量和生产效率至关重要。本站提供6985份精选资源，涵盖最新技术文档、案例分析及实战教程，助力工程师快速成长为行业专家。

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介绍了3DES加密算法的原理并详尽描述了该算法的FPGA设计实现。采用了状态机和流水线技术，使得在面积和速度上达到最佳优化；添加了输入和输出接口的设计以增强该算法应用的灵活性。各模块均用硬件描述语言实现，最终下载到FPGA芯片Stratix EP1S25F780C5中。...

📅 👤 HGH77P99
3DES FPGA 加密算法 算法

USB、串口、并口是PC机和外设进行通讯的常用接口，但对于数据量大的图像来说，若利用串行RS-232协议进行数据采集，速度不能达到图像数据采集所需的要求；而用USB进行数据采集，虽能满足所需速度，但要求外设必须支持USB协议，而USB协议与常用工程软件的接口还不普及，给使用带来困难。有些用户为了利用...

📅 👤 wsf950131
USB PC机 串口 并口

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