切片技术

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2022-08-09 9 切片技术

Q1:请介绍一下MCU的测试方法。A1:MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法,其中主要会有两种:中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试,它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多,以HOLTEK产品为例...

2013-11-08 128 切片技术