美国半导体分立器件型号命名方法 1页 0.1M pdf版.pdf
杂志及论文专辑 19册 720M美国半导体分立器件型号命名方法 1页 0.1M pdf版.pdf...
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该文档为功率半导体分立器件产业及标准化白皮书讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………...
本应用笔记详细记载了关于罗姆的SiC 器件的特性及使用方法。从分立器件到模块,面向各种应用,SiC器件的优势和使用上的注意点,从初次接触SiC器件到熟知产品的各位,都可以得到应用和帮助...
电气图形符号,常用电子元器件型号命名法及主要技术参数,半导体分立器件...
有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...