这是一个关于盲源分离独立成分分析方法（ICA）的软件包，给大家分享一下！
上传时间： 2016-08-31
上传用户：ysystc699
信号与系统是电子信息类的专业课，本课程是计算机科学与技术、信息与通信工程、电子科学与技术、光学工程、仪器科学与技术、电气工程、控制科学与工程、测绘科学与技术等国家一级学科在大学本科阶段的专业必修课。 学生应熟练地掌握本课程所讲述的基本概念、基本理论和基本分析方法，并利用这些经典理论分析、解释和计算信号、系统及其相互之间约束关系的问题。
标签： 信号与系统
上传时间： 2018-07-28
上传用户：linda0307
利用灰色关联分析方法求解因子之间的关联系数及关联度，并对因子进行排序。
上传时间： 2019-03-12
上传用户：错位人生
张歆、张小蓟编著的《水声通信理论与应用(信息与通信技术国防特色规划教材)》系统、深入地阐述了水声通信系统的基本概念、基本原理和基本分析方法。在重点论述水声通信技术基本理论的基础上，力求充分反映当前国内外水声通信技术的最新发展成果。
标签： 水声通信
上传时间： 2020-06-16
上传用户：Pentium
本书作者用摄动理论和向后误差分析方法系统地论述代数特征值问题以及有关的线性代数方程组、多项式零点的各种解法，并对方法的性质作了透彻的分析。
上传时间： 2021-11-04
上传用户：nhhrzh
本书是 Marc Thompson 博士 20 年模拟电路设计和教学经验的总结，讲述了模拟电路与系统设计中常用的直观分析方法。本书提出了“模拟电路直观方法学”，力图帮助学生和设计人员摆脱复杂的理论推导与计算，充分利用直观知识来应对模拟电路工程设计挑战。全书共分为 16 章，内容涵盖了二极管、晶体管、放大器、滤波器、反馈系统等模拟电路的基本知识与设计方法。本书大纲第 1 章与第 2 章为介绍性材料。第 1 章是本书的引言，同时介绍了模拟电路设计的发展动机，其中引用了一些精选的历史事件。第 2 章讲述后续章节中用到地重要的信号处理概念，以使读者们能够跟上作者的思路。第 3 章至第 8 章讲述双极性器件的物理学原理、双极性结型晶体管 (bipolar junction transistor, BJT) 、晶体管放大器，以及用于带宽估计与开关速度分析的近似技术。第 9 章讲述 CMOS 管和 CMOS 管放大器的基础知识。前面章节介绍的用于放大器设计的带宽估计技术也同样适用于 CMOS 管器件。第 10 章讲述 晶体管的开关效应。晶体管是如何实现导通和关闭呢？又如何估计它的开关速度呢？第 11 章回顾反馈系统 (feedback system) 的基本知识以及设计稳定反馈系统的伯德图 / 相位裕度方法 (Bod plot / phase margin) 。第 12 章和第 13 章讲述实际运算放大器的设计、使用和限制，包括电压反馈 (voltage-feedback) 以及电流反馈 (current-feedback) 放大器。第 14 章讲述模拟低通滤波器设计的基本知识，包括巴特沃思 (Butterworth) 、切比雪夫 (Chebyshev) 、椭圆 (elliptic) 以及贝塞尔 (Bessel) 滤波器的无源梯形实现和胡源实现。第 15 章讲述实际电路设计问题，比如 PCB 版图设计规则、无源器件的使用和限制等。第 16 章是一些有用的设计技术和设计技巧的大杂烩，这些内容又不适合放在其他章节，所以作为独立的章节进行讲述。一些说明性的分析问题以及 MATLAB 和 SPICE 设计示例点缀在全书的字里行间，以帮助读者理解本书的内容。
标签： 模拟电路
上传时间： 2022-02-14
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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电机学 第四版出版时间：2011年版内容简介 本书共10章。前8章阐述磁路、变压器、直流电机、交流电机理论的共同问题、感应电机、同步电机、机电能量转换原理，以及单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机；后两章阐述控制电机和电机的发热与冷却。除第8、9、10三章以外，每章后面附有习题和部分答案。为引导学生用计算机来求解电机问题，针对感应电机的稳态运行计算，编入相应的计算机源程序。书末编有9个附录，对于希望深入理解电机理论及其工程应用的学生和青年教师，会有一定帮助。全书的编写方针为“削枝强干，推陈出新”。本书可作为高等学校电气工程与自动化专业和其他强、弱电结合专业的教材，也可供有关科技人员作为参考用书。目录前言主要符号表绪论 0.1 电机在国民经济中的作用 0.2 电机发展简史 0.3 我国电机工业发展概况 0.4 电机的分析方法 0.5 本课程的任务 0.6 课程特点和学习方法建议第1章 磁路 1.1 磁路的基本定律 1.2 常用的铁磁材料及其特性 1.3 磁路的计算 1.4 电抗与磁导的关系 习题第2章 变压器 2.1 变压器的工作原理和基本结构 2.2 变压器的空载运行 2.3 变压器的负载运行和基本方程 2.4 变压器的等效电路 2.5 等效电路参数的测定 2.6 三相变压器 2.7 标幺值 2.8 变压器的运行特性 2.9 变压器的并联运行 2.1 0三绕组变压器、自耦变压器和仪用互感器 小结 习题第3章 直流电机 3.1 直流电机的工作原理和基本结构 3.2 直流电枢绕组 …… 第4章 交流电机理论的共同问题第5章 感应电机第6章 同步电机第7章 机电能量转换原理第8章 单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机第9章 控制电机第10章 电机的发热和冷却附录参考文献
标签： 电机学
上传时间： 2022-05-09
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FMEA第五版中文版，学习FMEA必备参考标准此次FMEA联合出版是由美国汽车行业行动组（AIAG) 和汽车行 业协会（VDA) 的 O E M 成员以及一级供应商成员历经三年多合作的 成果。FM EA手册内容全部推倒重来，FM E A方法在几个关鍵部分进 行了修订= 目的是为以这些组织为代表的汽车行业的提供一个共同的 FM E A基础虽然已尽全力达成共识，但如有必要，请参考某些客户 的特殊要求。 FMEA手册增加了一种新方法：增加了监测和系统响应FMEA附 录 （FMEA-MSR) , 目的是考虑到安全或法律法规要求，给客户提供 在诊断检测和弱化故障过程中的分析方法。
标签： FMEA
上传时间： 2022-05-20
上传用户：xsr1983
一简要背景概述随着社会生产和科学技术的发展，整流电路在自动控制系统、测量系统和发电机励磁系统等领域的应用日益广泛。常用的三相整流电路有三相桥式不可控整流电路、三相桥式半控整流电路和三相桥式全控整流电路。三相全控整流电路的整流负载容量较大，输出直流电压脉动较小，是目前应用最为广泛的整流电路。它是由半波整流电路发展而来的。由一组共阴极的三相半波可控整流电路和一组共阳极接法的晶闸管串联而成。六个品闸管分别由按一定规律的脉冲触发导通，来实现对三相交流电的整流，当改变晶闸管的触发角时，相应的输出电压平均值也会改变，从而得到不同的输出。由于整流电路涉及到交流信号、直流信号以及触发信号，同时包含晶闸管、电容、电感、电阻等多种元件，采用常规电路分析方法显得相当繁琐，高压情况下实验也难顺利进行。Matlab提供的可视化仿真工具Simulink可直接建立电路仿真模型，随意改变仿真参数，并且立即可得到任意的仿真结果，直观性强，进一步省去了编程的步骤。本文利用Simulink对三相桥式全控整流电路进行建模，对不同控制角、桥故障情况下进行了仿真分析，既进一步加深了三相桥式全控整流电路的理论，同时也为现代电力电子实验教学奠定良好的实验基础。三相桥式全控整流电路以及三相桥式全控逆变电路在现代电力电子技术中具有很重要的作用和很广泛的应用。这里结合全控整流电路以及全控逆变电路理论基础，采用Matlab的仿真工具Simulink对三相桥式全控整流电路和三相桥式全控逆变电路进行仿真，对输出参数进行仿真及验证，进一步了解三相桥式全控整流电路和三相桥式全控逆变电路的工作原理。
上传时间： 2022-06-01
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