分层切片
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分层切片 热门资料
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对于激光划刻来说，在激光束的加热及随后的冷 过程（见图 2）作用下，玻璃表面被划出一条深度 约为100m（玻璃厚度的约10%）。玻璃随后能沿着 刻的方向被分割开来。因为该技术不产生任何玻璃 块，切割边缘常见的毛边和低强度也得到了避免...
2025-03-08
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TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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基于AVR单片机的电力投切装置开发
本文介绍基于 AVR 嵌入系统的三相660 伏电力智能投切开关装置的开发设计。该装置以ATmega48V 为核心器件，采用零电压接通，零电流分断技术，在投入和切断瞬间由可控硅承载线路电流，而在正常闭合工作时由电磁接触器承载电流。可广泛应用于...
2013-10-10
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