提高多层板层压品质工艺技术总结
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造...
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本书系西安交通大学研究生创新教育系列教材,主要介绍了工程电介质物理与介电现象的理论和相关知识。本书是根据我国电气工程专业研究生教学改革的实践经验和发展需求,在原电工材料及绝缘技术学科研究生电介质物理课程内容的基础上,修订编写而成。
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