冷建华

《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、...

2022-08-23 6 冷建华

2013-12-26 166 冷建华

2013-12-25 85 冷建华

《光纤通信系统(第2版)》紧密结合光通信的发展，全面系统地介绍了光纤通信系统的构成以及下一代光网络的关键技术。全书共分为12章，包括：光纤光缆的结构和类型；光纤的传输理论和传输特性；光路无源器件；光源和光发送机、光检测和光接收机的原理；同步...

2022-04-13 12 冷建华

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冷式压铸机原程序带三手，为镁铝合金的三菱设计

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