冲板工艺

共 48 篇文章
冲板工艺 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 48 篇文章,持续更新中。

模拟cmos集成电路设计

拉扎维经典著作,陈贵灿等翻译。介绍了mos工艺短沟道效应\   单级和差动放大频响反馈/震荡/封装工艺等

印制电路板雕刻机简介与适用范围

使用电路板雕刻机,可快速制作电路板样品,缩短研发时间,设备体积小不占空间,且无污染。它适合数字、模拟、RF及一般电路板的制作,可做到电路板钻孔、线路雕刻、外形切割一机多功。

模拟cmos集成电路设计(design of analog

<P>模拟集成电路的设计与其说是一门技术,还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石,而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。.<BR>美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Razavi教授凭借着他在美国多所著名大学执教多年的丰富教学经验和在世界知名顶级公司(AT&

高增益K波段MMIC低噪声放大器

<p> &nbsp;</p> <div> 基于0.25gm PHEMT工艺,给出了两个高增益K 波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通过电阻共用一组正负电源,使用方便,且电路性能较好,输入输出驻波比小于2.0;功率增益达24dB;噪声系数小于3.5dB

CMOS绿色模式AC_DC控制器振荡器电路

采用电流模脉宽调制控制方案的电池充电芯片设计,锯齿波信号的线性度较好,当负载电路减小时,自动进入Burst Mode状态提高系统的效率。整个电路基于1.0 &mu;m 40 V CMOS工艺设计,通过Hspice完成了整体电路前仿真验证和后仿真,仿真结果表明,振荡电路的性能较好,可广泛应用在PWM等各种电子电路中。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.c

带有增益提高技术的高速CMOS运算放大器设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">设计了一种用于高速ADC中的高速高增益的全差分CMOS运算放大器。主运放采用带开关电容共模反馈的折叠式共源共栅结构,利用增益提高和三支路电流基准技术实现一个可用于12~14 bit精度,100 MS/s采样频率的高速流

4-20mA,0-10V电流~电压模拟信号光电隔离放大器

iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等,可以将直流电压小信号进行隔离放大(u/u)输出或直接转换为直流电流(u /i)信号输出。较大的输入阻抗(&ge;1 m&omega;),较强的带负载能力(电流输出>650&omega;,电压输出&ge;2k&o

双通道通用精密运算放大器评估板

<div> EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是,它为用户提供了不同电路类型的多种组合,包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器,以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给出几个应用电路的例子。<br /> <img al

IBIS模型之第2部分-IBIS模型总质量的确定

<div> 本文是三部曲系列文章的第 2 部分。第 1 部分(请见参考文献 1)讨论了数字输入/输出缓冲器信息规范 (IBIS) 仿真模型的基本要素,以及它们在 SPICE 环境中的产生过程。本文(第 2 部分)将研究 IBIS 模型正确性检测。第 3 部分将刊登在后续《模拟应用期刊》上,其将介绍 IBIS 用户如何对印刷电路板 (PCB)开发阶段出现的信号完整性问题进行研究。<br /> <

板级模拟电路仿真收敛性技术研究

<span id="LbZY">电路仿真不仅应用于电路设计阶段,也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论,分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题,深入探讨了电路仿真技术的原理和发展,重点研究了新的电路仿真算法,并将其应用于模拟电路仿真系统中。<br /> <img alt="" src="http://d

放大电路故障检修课件

<P>  一、电压放大电路故障检修技巧</P> <P>  二、功率放大电路故障检修技巧</P> <P>  三、显像管座板故障检修技巧</P> <P>  按元器件分类有:分立元件放大电路,集成运算放大电路。</P> <P>  按功能分类有:电压放大电路,功率放大电路,低频放大电路,高频放大电路等。</P> <P><IMG src="http://adm.elecfans.com/soft/Uploa

2~4 GHz波段低噪声放大器的仿真设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">利用pHEMT工艺设计了一个2~4 GHz宽带微波单片低噪声放大器电路。本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、pHEMT技术设计的ATF-54143晶体

基于第二代电流传输器的积分器设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 20.909090042114258px; ">介绍了一种基于低压、宽带、轨对轨、自偏置CMOS第二代电流传输器(CCII)的电流模式积分器电路,能广泛应用于无线通讯、

用于UHF RFID阅读器的无电感巴伦LNA设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">设计了一款用于UHF RFID射频前端接收机的高线性度LNA。该低噪声放大器采用噪声消除技术,具有单端输入差分输出的功能,能够同时实现输出平衡,噪声消除

时钟分相技术应用

<p> 摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。<br /> 关键词: 时钟分相技术; 应用<br /> 中图分类号: TN 79  文献标识码:A   文章编号: 025820934 (2000) 0620437203<br /> 时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的<br /> 性能。尤其现代电子系统对性

放大器及数据转换器选择指南

德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供<BR>了宽范围的运算放大器产品,其类型包括<BR>了高精度、微功耗、低电压、高电压、高<BR>速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低<BR>功耗及低电压运算放大器产品选集,其设<BR>计特性可满足宽范围的多种应用。为使您<BR>的选择流程更为轻松,我们提供了一个交<BR>互式的在线运算放大器参数搜索引擎——<BR>amplifier.ti.com/sea

High-Speed Digital System desi

前面讨论了很多内容,基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理,第三章探讨了串扰,在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题,我们已经做了一些探究,然而对于硅芯片,即处于封装内部的IC来说,其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行,对这样的情况我们该如何处理?在本章中,我们将通过对封装、过孔和连

集成式工业接口数字隔离器减少尺寸与成本

随着竞争产品价格的降低和产品差异化需求的增加,在工业市场上生存也变得越来越艰难。同时,安全标准不见有丝毫放宽,这要求更多的工业应用采用电流隔离,给光耦合器带来不利影响。这些不利影响会导致以下这些因素的增加:尺寸、功耗、电路板、元件数和成本。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1212111524313Y.jpg"

25W立体声数字放大器-德州仪器

<div> TAS5727EVM 评估板用于演示和证明德州仪器TAS5727 器件的性能。TAS5727 将一个高性能的PWM处理器与一个D 类音频功率放大器整合在一起。该EVM 可以利用两个桥接负载(BTL) (2.0) 来配置。如需了解有关TAS5727EVM 器件的详细信息,请查阅(器件数据表SLOS637)。脉宽调制器(PWM)基于TI 的Equibit&trade;技术。TAS5727

磁珠的原理及应用

<P><FONT face=宋体>由于电磁兼容的迫切要求,电磁干扰</FONT>(EMI)<FONT face=宋体>抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂,单单依靠理论知识是完全不够的,它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题,还要考虑接地、</FONT> <FONT face=宋体>电路与</FONT>PCB<FONT face=宋