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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 光电装备

采用不锈钢管对光纤布喇格(Bragg) 光栅进行封装,封装后的光纤光栅作为应变传感器,灵敏系数为1. 19pm/με,Bragg 中心反射波长与应变呈良好的线性关系。传感器能够与被测结构紧密结合,保证

2024-02-27 9 光电装备

发光二极管和光电二极管为什么发光二极管不会被烧坏呢?发光二极管的发光过程是一个冷过程,唯一的热发光源是:无辐射复合,电阻发热占据首要地位,我们

2023-10-17 2 光电装备