激光打标是指利用高能量密度的激光束在物件表面作永久性标刻。激光打标以其“打标速度快、性能稳定、打标质量好”等优势，获得了日益广泛的应用。传统的激光打标系统一般是基于ISA总线或PCI总线的，运动控制卡必须插在计算机的PCI插槽内，且不支持热捅拔，影响了控制卡的稳定性；以单片机为主控制器的激光打标控制卡虽然成本低、运行可靠，但由于其运算速度慢、存储容量有限，限制了它的应用范围。 运动控制卡是激光打标系统的核心组成部分。本文设计了一种新型的基于USB总线，以FPGA为主控单元的振镜扫描式激光打标控制卡，它利用了USB总线高速、稳定、易用和FPGA资源丰富、处理能力强、易扩展等优点，将PC机强大的信息处理能力与运动控制卡的运动控制能力相结合，具有信息处理能力强、开放程度高、使用方便的特点。 本文首先介绍了激光打标的原理，激光打标技术的发展现状以及激光打标系统的组成结构。在对USB总线技术作了简要介绍后，详细讨论了激光打标控制卡的硬件电路设计，包括USB接口电路，FPGA主控单元电路，D/A单元电路，存储器电路，I/O接口电路等。接着对USB接口单元的固件程序和FPGA中USB接口功能模块、D/A写控制功能模块和SRAM读写控制功能模块的程序做了详细设计，通过软硬件调试，控制卡实现了USB通信，输出两路模拟信号，SRAM数据读写，数字量输入输出等功能。
上传时间： 2013-04-24
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LED照明已确然成为一项主流技术。该项技术正日臻成熟，标志之一就是大量LED照明标准和规范的陆续出台。严格的效率要求已存在相当一段时间了，今后仍将不断提高。但近段时间，LED照明设计师的工作却更为棘手了，因为要同时满足以下两项要求：既要用针对白炽灯的调光器来实现调光控制功能，又要实现高功率因数性能。
上传时间： 2013-05-27
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近年来提出的光突发交换OBS(Optical．Burst Switching)技术，结合了光路交换(OCS)与光分组交换(OPS)的优点，有效支持高突发、高速率的多种业务，成为目前研究的热点和前沿。 本论文围绕国家“863”计划资助课题“光突发交换关键技术和试验系统”，主要涉及两个方面：LOBS边缘节点核心板和光板FPGA的实现方案，重点关注于边缘节点核心板突发包组装算法。 本文第一章首先介绍LOBS网络的背景、架构，分析了LOBS网络的关键技术，然后介绍了本论文后续章节研究的主要内容。 第二章介绍了LOBS边缘节点的总体结构，主要由核心板和光板组成。核心板包括千兆以太网物理层接入芯片，突发包组装FPGA，突发包调度FPGA，SDRAM以及背板驱动芯片($2064)等硬件模块。光板包括$2064，发射FPGA，接收FPGA，光发射机，光接收机，CDR等硬件模块。论文对这些软硬件资源进行了详细介绍，重点关注于各FPGA与其余硬件资源的接口。 第三章阐明了LOBS边缘节点FPGA的具体实现方法，分为核心板突发包组装FPGA和光板FPGA两部分。核心板FPGA对数据和描述信息分别存储，仅对描述信息进行处理，提高了组装效率。在维护突发包信息时，实时查询和更新FEC配置表，保证了对FEE状态表维护的灵活性。在读写SDRAM时都采用整页突发读写模式，对MAC帧整帧一次性写入，读取时采用超前预读模式，对SDRAM内存的使用采取即时申请方式，十分灵活高效。光板FPGA分为发射和接收两个方向，主要是将进入FPGA的数据进行同步后按照指定的格式发送。 第四章总结了论文的主要内容，并对LOBS技术进行展望。本论文组帧算法采用动态组装参数表的方法，可以充分支持各种扩展，包括自适应动态组装算法。
上传时间： 2013-05-26
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随着集成电路频率的提高和多核时代的到来，传统的高速电互连技术面临着越来越严重的瓶颈问题，而高速下的光互连具有电互连无法比拟的优势，成为未来电互连的理想替代者，也成为科学研究的热点问题。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光网络论坛)论坛提出的甚短距离光互连协议，主要面向主干网，其延迟、功耗、兼容性等都不能满足板间、芯片间光互连的需要，因此，研究定制一种适用于板级、芯片级的光互连协议具有非常重要的研究意义。 本论文将协议功能分为数据链路层和物理层来设计，链路层功能包括了协议原语设计，数据帧格式和数据传输流程设计，流量控制机制设计，协议通道初始化设计，错误检测机制设计和空闲字符产生、时钟补偿方式设计；物理层功能包含了数据的串化和解串功能，多通道情况下的绑定功能，数据编解码功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)技术实现了定制协议的单通道模式。重点是数据链路层的实现，物理层采用定制具备其功能的IP(Intellectual Property,知识产权)——RocketIO来实现。实现的过程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成开发环境)开发流程，使用的设计工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文对实现的协议进行了软件仿真和上扳测试，访真和测试结果表明，实现的单通道模式，支持的最高串行频率达到3.5GHz，完全满足了光互连验证系统初期的要求，同时由RocketIO的高速串行差分口得到的眼图质量良好，表明对物理层IP的定制是成功的。
上传时间： 2013-06-28
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电子技术基础，电子爱好者学习的好教材，内容易懂
上传时间： 2013-07-09
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上传时间： 2013-07-17
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上传时间： 2013-04-24
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上传时间： 2013-05-28
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上传时间： 2013-08-03
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