完整讲解芯片的制造过程：温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等
标签： 芯片设计
上传时间： 2021-11-15
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《光纤通信系统(第2版)》紧密结合光通信的发展，全面系统地介绍了光纤通信系统的构成以及下一代光网络的关键技术。全书共分为12章，包括：光纤光缆的结构和类型；光纤的传输理论和传输特性；光路无源器件；光源和光发送机、光检测和光接收机的原理；同步数字体系(SDH)；光纤通信系统性能指标；光纤放大器；光波分复用和时分复用技术以及光纤色散补偿技术、相干光通信、光孤子通信、光交换技术等光纤通信新技术；并对光纤通信网(包括光纤接入网、自由空间光通信、自动交换光网络(ASON)和城域多业务平台(MSTP)等内容)进行了介绍。《光纤通信系统(第2版)》内容深入浅出、概念清楚，覆盖面广且重点突出，不仅全面清晰地对光纤通信系统的构成和各部分的工作原理进行了阐述，同时也对光通信中的最新技术进行了介绍。《光纤通信系统(第2版)》可作为高校电子、通信和信息类专业本科的教学用书，也可作为从事光纤通信工作的科技人员和管理人员的参考用书。
标签： 光纤通信
上传时间： 2022-04-13
上传用户：kent
本书全面地介绍了光纤通信系统的基本组成;光纤和光缆的结构和类型，光纤的传输原理和特性，光纤特性的测量﹔光源、光检测器和光无源器件的类型、原理和性质;光端机的组成和特性;数字光纤通信系统(PDH和SDH)﹔模拟光纤通信系统，包括副载波复用光纤通信系统;光纤通信的若干新技术，如光纤放大器、光波分复用技术、光交换技术、光孤子通信、相干光通信技术、光时分复用技术等﹔光纤通信网络，包括单波长的SDH传送网，多波长的WDM全光网和光接入网。本书在内容上力求理论上的系统性以及技术上的新颖性和实用性。
标签： 光纤通信
上传时间： 2022-04-16
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糖尿病被列为世界三大难症之一，危害巨大。而随着人们生活方式和生活环境的改变，糖尿病患者的数量还在不断增多，且呈现年轻化的趋势。由于影响糖尿病病情的因素很多，大部分患者需要进行血糖的自我监控，以达到稳定病情和促进治疗的目的，而便携式血糖仪因其使用便捷而受到广大糖尿病患者的青睐。现有针对便携式血糖仪的研究大多是针对技术层面的，极少有人关注它的软性层面即其在人机交互性方面的发展。本文以人机交互理论为指导，从寻找和研究目标用户、发掘用户的潜在交互需求出发，系统分析和比较了现有便携式血糖仪的使用过程和使用方式，从而了解了其在使用过程中的人机交互情况，并针对现有便携式血糖仪的交互性进行了评估，总结了现有便携式血糖仪在人机交互和人机界面设计方面的优点和问题点，提出了针对便携式血糖仪的交互式设计准则以及在设计上的改进意见，同时还展望了便携式血糖仪在人机交互方面的发展趋势。2.1便携式血糖仪的分类血糖仪自1968年由汤姆·克莱曼斯发明至今，血糖仪经历了不同的技术发展阶段，出现了采血便携血糖仪、动态血糖仪、表式血糖仪等等不同原理的血糖仪，目前广大糖尿病患者大部分购买的都是便携式血糖仪。2.1.1按工作原理分类从工作原理上便携式血糖仪分为两种，一种是光电型，一种是电极型。光电血糖仪有一个光电头，但探测头暴露在空气里，很容易受到污染，影响测试结果，使用寿命比较短，一般在两年之内是比较准确的，两年后需要定期做校准；电极型的测试原理比较科学，电极口内藏，可以避免污染，并且测试的精读比较高，正常使用的情况下，不需要校准，寿命长。2.1.2按测糖方式分类目前市场上常见的血糖仪按照测糖技术可以分为电化学法测试和光反射技术测试两大类。前者是酶与葡萄糖反应产生的电子再运用电流记数设施，读取电子的数量，再转化成葡萄糖浓度读数。后者是通过酶与葡萄糖的反应产生的中间物（带颜色物质），运用检测器检测试纸反射面的反射光的强度，将这些反射光的强度，转化戏葡萄糖浓度
上传时间： 2022-06-17
上传用户：zhanglei193
基于Proteus仿真前言：本文详细介绍了DS18B20原理，并在后面举例说明了其在单片机中的应用，所举例子包含Proteus仿真电路图，源程序，程序注释详细清楚。1、DS18B20简介：DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，用它组成的温度测量系统线路非常简单，只要求一个端口即可实现通信。温度测量范围在一55℃~+125℃之间，分辨率可以从9~12位选择，内部还有温度上、下限报警设置。每个DS18B20芯片都有唯一的序列号，所以可以利用多个DS18B20同时连接在同一条总线上，组成多点测温系统。但最多只能连接8个，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。2、DS18B20结构：如右图所示，DS18B20有三只引脚，VCC、DQ和GND。DQ为数字信号输入/输出端（DQ一般接控制器（单片机）的一个1/0口上，由于单总线为开漏所以需要外接一个4.7K的上拉电阻）；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位是产品类型标号，接着的48位是该DS1B20自身的序列号，最后8位是前面56位的CRC校验码（循环冗余校验码）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例，用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供。
上传时间： 2022-07-02
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模拟电子技术基础（第四版）课件 康华光主编 PPT格式
上传时间： 2013-05-15
上传用户：eeworm
光测原理和技术
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上传时间： 2013-07-11
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电子技术基础 数字部分 （第四版） 华中理工 康华光
上传时间： 2013-07-26
上传用户：eeworm
电子技术基础：模拟部分 （第四版） 华中理工 康华光
上传时间： 2013-05-27
上传用户：eeworm
专辑类-课件教程类专辑-64个-3.44G 模拟电子技术基础（第四版）课件-康华光主编-333页-11.1M-PPT格式.zip
上传时间： 2013-06-15
上传用户：我好难过
