芯片的设计制造过程
完整讲解芯片的制造过程:温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等...
完整讲解芯片的制造过程:温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等...
《光纤通信系统(第2版)》紧密结合光通信的发展,全面系统地介绍了光纤通信系统的构成以及下一代光网络的关键技术。全书共分为12章,包括:光纤光缆的结构和类型;光纤的传输理论和传输特性;光路无源器件;光源和光发送机、光检测和光接收机的原理;同步数字体系(SDH);光纤通信系统性能指标;光纤放大器;光波分...
本书全面地介绍了光纤通信系统的基本组成;光纤和光缆的结构和类型,光纤的传输原理和特性,光纤特性的测量﹔光源、光检测器和光无源器件的类型、原理和性质;光端机的组成和特性;数字光纤通信系统(PDH和SDH)﹔模拟光纤通信系统,包括副载波复用光纤通信系统;光纤通信的若干新技术,如光纤放大器、光波分复用技术...
糖尿病被列为世界三大难症之一,危害巨大。而随着人们生活方式和生活环境的改变,糖尿病患者的数量还在不断增多,且呈现年轻化的趋势。由于影响糖尿病病情的因素很多,大部分患者需要进行血糖的自我监控,以达到稳定病情和促进治疗的目的,而便携式血糖仪因其使用便捷而受到广大糖尿病患者的青睐。现有针对便携式血糖仪的研...
基于Proteus仿真前言:本文详细介绍了DS18B20原理,并在后面举例说明了其在单片机中的应用,所举例子包含Proteus仿真电路图,源程序,程序注释详细清楚。1、DS18B20简介:DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件,具有线路简单,体积小的特点,用它组成的...