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技术资料  芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...

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技术资料  UV_LIGA技术光刻工艺的研究

华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影

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编译器/解释器  ds18b20相关程序单点温度读取 64位光刻序列读取

ds18b20相关程序单点温度读取 64位光刻序列读取

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其他书籍  光接入网技术(OHM科学丛书, 光接入网技术(OHM科学丛书

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其他书籍  光接入网技术(电信新技术实用丛书), 光接入网技术(电信新技术实用丛书)

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文章/文档  手机背光驱动技术的新演变

手机背光驱动技术的新演变

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其他书籍  介绍很全面的半导体激光器光刻工艺

介绍很全面的半导体激光器光刻工艺，非常好的备课资料。

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单片机开发  上传一份本人自己写的DS18B20读写程序包括光刻ROM等详细部分

上传一份本人自己写的DS18B20读写程序包括光刻ROM等详细部分

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通讯/手机编程  2G向3G的演进过程。ATM技术,SDH光传输技术,TDSCDMA2,WCDMA核心网原理（第五天下午,WCDMA介绍

2G向3G的演进过程。ATM技术,SDH光传输技术,TDSCDMA2,WCDMA核心网原理（第五天下午,WCDMA介绍，WC本地电话网的网络规划,DMA体系结构与信令协议（第四天下午）.接入网,程控交换技术,电信支撑网,三种主流3G标准概述

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通讯/手机编程  迈向通信工程师的非常有用的PDF资料。 2G向3G的演进过程. ATM技术. SDH光传输技术. TDSCDMA2. WCDMA核心网原理（第五天下午）. WCDMA介绍

迈向通信工程师的非常有用的PDF资料。 2G向3G的演进过程. ATM技术. SDH光传输技术. TDSCDMA2. WCDMA核心网原理（第五天下午）. WCDMA介绍，WCDMA体系结构与信令协议（第四天下午）. 本地电话网的网络规划. 程控交换技术. 电信支撑网. 接入网技术. 三种主流3G标准概述. ...

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