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元器件封装是电子设计中不可或缺的一环,它直接影响着电路板的性能与可靠性。从SMD到BGA,各种封装形式满足不同应用场景需求,包括但不限于消费电子、汽车电子及工业控制等领域。掌握先进的封装技术不仅能够提升产品的集成度与散热效率,还能有效降低生产成本。本页面汇集了3845个精选资源,涵盖最新封装标准、设计指南及案例分析等,助力工程师快速成长为封装领域的专家。立即访问,开启您的学习之旅!

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中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量,尽量在单板设计阶段,排除各种可能出现的问题和隐患, 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中,硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查,检查结果供 EDA(PCB 设计)负责...

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