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查看全部 500 份 →微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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电子材料与元器件 [蔡清水主编] 2010年版
《电子材料与元器件》从职业教育的发展实际出发，贯彻落实“以服务为宗旨、以就业为导向、以能力为本位”的职业教育办学指导思想，结合有关的职业资格标准和行业职业技能鉴定标准，立足于少理论多实际，着重从使用者的角度，介绍基本及新型的电子材料、元件与...
2022-08-27
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