现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
PCM－8506BS是一款基于PC/104总线的高性能同步采样多功能数据采集卡，它完全遵循PC/104总线规范。该采集卡采用了每通道专用的模数转换器(ADC)和信号处理电路的硬件架构，每个通道都有强大的处理能力和出色的精准度，可同步采样多路模拟信号，可以实现直流和动态信号测量的高度准确性。PCM－8506BS具有每通道600kSPS的同步采样速率，16位分辨率，2路模拟量输出、8路数字I/O和2个定时/计数器。其每个模拟量输入通道均有抗混叠滤波器以改善频域分析性能，有丰富的触发采集模式和触发源供选择，适用于多种高要求的数据采集场合，包括：电网监测、多相电机控制、高瞬变信号采集等。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：bnfm
该代码采用c5400dsp的汇编语言和c语言实现正弦信号，经过实际测试，效果很好，正弦信号输出由dsp的同步串口输出
上传时间： 2015-03-19
上传用户：稀世之宝039
该代码采用c5400dsp的汇编语言和c语言实现双音多频信号的产生于检测，用在设计的电话通信系统中，经过实际测试，效果很好，接口为同步串口。
上传时间： 2015-03-19
上传用户：zq70996813
Unix进程通讯及同步互斥机制，包括进程的管道通讯以及信号量实现的同步互斥机制
上传时间： 2014-01-24
上传用户：天诚24
采用12位MAX 197对外部信号采样。采用全周波傅立叶积分算法，对采样信号进行处理，对电力系统的电压有效值、功率等特征量进行实时在线监测；采用全数字测量法测量相位差；并采用自适应技术调整采样间隔，消除非同步采样对计算造成的误差，利用PIC18F458捕获功能实时监测电力系统频率波动，修订采样间隔。分析了各量的测量误差，均达到标准。并提供友好的人机交互界面。
上传时间： 2014-01-25
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神经元信息传递的同步发放链matlab程序。此程序可以用来计算当神经元个数达到多少时，同步性多大时信息可以顺利传导。对研究生物信号传递的研究者会有帮助
上传时间： 2014-11-26
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本论文为自动化系专业毕业设计论文,介绍了一种双数字信号处理器（DSP）最小控制系统，通过此系统实现永磁同步电动机的矢量控制设计。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：lht618
数字通信系统的设计及其性能和所传输的数字信号的统计特性有关。所谓 加扰技术，就是不增加多余度而扰乱信号，改变数字信号的统计特性，使其近 似于白噪声统计特性的一种技术。这种技术的基础是建立在反馈移位寄存器序 列（伪随机序列）理论之上的。解扰是加扰的逆过程，恢复原始的数字信号。 如果数字信号具有周期性，则信号频谱为离散的谱线，由于电路的非线 性，在多路通信系统中，这些谱线对相邻信道的信号造成串扰。而短周期信号 经过扰码器后，周期序列变长，谱线频率变低，产生的非线性分量落入相邻信 道之外，因此干扰减小。 在有些数字通信设备中，从码元“0”和“1”的交变点提取定时信息，若 传输的数字信号中经常出现长的“1”或“0”游程，将影响位同步的建立和保 持。而扰码器输出的周期序列有足够多的“0”、“1”交变点，能够保证同步 定时信号的提取。
上传时间： 2014-01-23
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用matlab模拟全电视信号，包括场、行消隐脉冲，亮度信号，色度信号，色同步信号
上传时间： 2014-01-12
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