内容简介：《通信电路原理》是1989年高等教育出版社出版的“通信电路原理”的修订版。随着通信系统的集成化、数字化，移动化和多媒体化，对组成通信系统的电路提出了更高的要求。为反映这些变化，对第一版的内容进行了整合和增删。全书共八章，包括绪论、滤波器、高频放大器、非线性电路及其分析方法、正弦波振荡器、调制与解调、锁相环路和频率合成技术。作者简介：董在望，1937年10月出生于河北省，1960年7月清华大学无线电电子学系（现为电子工程系）通信专业本科毕业，遂留校工作至今。现为清华大学电子工程系教授，博士生导师。曾任教育部电工课程教学指导委员会副主任、电子技术与线路课程教学指导小组组长。目录：第1章绪论1.1通信系统的基本概念1.1.1通信系统的组成1.1.2通信系统的基本特性1.1.3通信系统的信道1.1.4通信系统中的信号1.1.5通信系统中的发送与接收设备1.2信号传输的基本问题1.2.1信号通过线性系统1.2.2信号通过非线性系统1.2.3干扰1.3通信电路的基本形式1.4关于本书的内容1.4.1关于信号变换的理论和技术1.4.2关于电路第2章滤波器2.1引言2.2滤波器的特性和分类2.2.1滤波器的特性2.2.2滤波器的分类2.3LC滤波器2.3.1LC串、并联谐振回路2.3.2般LC滤波器2.4声表面波滤波器2.5有源RC滤波器2.5.1构成有源RC滤波器的单元电路2.5.2运算仿真法实现有源RC滤波器2.5.3级联法实现有源RC滤波器（x）2.5.4自动校正有源RC滤波器（x）2.6抽样数据滤波器（x）2.6.1抽样数据单元电路2.6.2抽样数据滤波器2.6.3连续域到离散域的映射2.7小结习题第3章高频放大器第4章非线性电路及其分析方法第5章正弦波振荡器第6章调制与解调第7章锁相环路
标签： 通信电路
上传时间： 2022-06-06
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DHT11数字温湿度传感器是一款含有已校准数字信号输出的温湿度复合传感器。它应用专用的数字模块采集技术和温湿度传感技术，确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电阻式感湿元件和一个NTC测温元件，并与一个高性能8位单片机相连接。因此该产品具有品质卓越、超快响应、抗干扰能力强、性价比极高等优点。每个DHT11传感器都在极为精确的湿度校验室中进行校准。校准系数以程序的形式储存在OTP内存中，传感器内部在检测信号的处理过程中要调用这些校准系数。单线制串行接口，使系统集成变得简易快捷。超小的体积、极低的功耗，信号传输距离可达20米以上，使其成为各类应用甚至最为苛刻的应用场合的最佳选则。产品为4针单排引脚封装。连接方便，特殊封装形式可根据用户需求而提供。
上传时间： 2022-06-07
上传用户：XuVshu
DVI（Digital Visual Interface），是1999年由Silicon Im-age、lntel（英特尔）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu（富士通）等公司共同组成的数字显示工作组DDWG（Digital Display Working Group）推出的接口标准，其外观是一个24针的接插件（中-1。DVI接口采用高速串行的方式传输数据，在正常的使用情况下，DVI传输从计算机引出后直接连接到显示终蜡，中间只经过两对匹配的连接器和长度比较短的DVI线缆，DVI信号在这种情况下的传输一般都不会存在什么问题。当前在工业控制等恶劣环境领域DVI接口的使用频率也越来越频繁，在工业控制环境下，DVI传输需要经过除标准传输线缆外的其它环境，如底板、转接线等，传输线的长度也可能比较长，而且当前在工业控制领域基于DVI接口的电路基本上仍然采用原有的VGA接口电路的方式进行设计，在信号引出时仍采用传统连接器，而不是专用的差分连接器。以上这些情况都导致在工业控制环境下DVI信号传输经常出现信号完整性问题]。本文针对常见的DVI信号完整性问题，提出了基于电路仿真的解决方法，并结合具体的硬件平台详细说明了该方法的实现过程。使用基于电路仿真的方法可以得到DVI传输的极限情况，合理为设计留有裕度。最后通过高速示波器对电路的测试验证了仿真方法
上传时间： 2022-06-18
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基于Proteus仿真前言：本文详细介绍了DS18B20原理，并在后面举例说明了其在单片机中的应用，所举例子包含Proteus仿真电路图，源程序，程序注释详细清楚。1、DS18B20简介：DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，用它组成的温度测量系统线路非常简单，只要求一个端口即可实现通信。温度测量范围在一55℃~+125℃之间，分辨率可以从9~12位选择，内部还有温度上、下限报警设置。每个DS18B20芯片都有唯一的序列号，所以可以利用多个DS18B20同时连接在同一条总线上，组成多点测温系统。但最多只能连接8个，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。2、DS18B20结构：如右图所示，DS18B20有三只引脚，VCC、DQ和GND。DQ为数字信号输入/输出端（DQ一般接控制器（单片机）的一个1/0口上，由于单总线为开漏所以需要外接一个4.7K的上拉电阻）；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位是产品类型标号，接着的48位是该DS1B20自身的序列号，最后8位是前面56位的CRC校验码（循环冗余校验码）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例，用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供。
上传时间： 2022-07-02
上传用户：kjl
文将简要地介绍基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI调试心得。如有不足，请指正。第一步、确认硬件设计、接口连接1.1、可以使用示波器测量相关器件的MIPI输出信号（可分别在靠近输出端和靠近接收器件接收端测量，进而分析信号传输问题），来确认信号连接是否正常；1.2、如信号质量较差（衰减严重、反射现象等等），请先检查器件焊接是否牢靠，传输线上阻抗是否匹配等；1.3、如果信号一切正常，但是仍然无法找到SoT（B8），请确认差分线PN是否接反了；注：Lattice FPGA暂时未支持NP翻转功能，不能通过软件设置，实现类似SerDes支持的PN翻转功能。1.4、针对非CrossLink器件，请检查电路连接是否正确。具体请参考本文附件，以及Lattice各个器件的相关手册；1.5、如果是MIPI N进1出的设计（N合一），建议各个输入器件采用用一个时钟发生器（晶振），即同源。同时FPGA MIPI Tx所需要的时钟源，最好也与其同源。如果不同源，建议Tx的时钟要略高于Rx的时钟（如Pixel Clock）；1.6、如果条件允许，可以通过示波器分析眼图，以获得更多的信号完整性信息。
上传时间： 2022-07-19
上传用户：蓝天小雨
高速电路有两个方面的含义，一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路：二是从信号的上升与下降时间考虑，当信号的上升时小于6倍信号传输延时时即认为信号是高速信号’。此时考虑的与信号的具体频率无关.高速PCB的出现将对硬件人员提出更高的要求，仅仅依靠自己的经验去布线，会顾此失彼，造成研发周期过长，浪费财力物力，生产出来的产品不稳定。高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真研究分析具体情况，解决存在的高速电路问题.一般说来主要包括三方面的设计：信号完整性设计、电磁兼容设计、电源完整性设计.从广义上讲，信号完整性指的是在高速产品中有互连线引起的所有问题，它主要研究互连线与数字信号的电压电流波形相互作用时其电气特性参数如何影响产品的性能。对于高速PCB设计者来说，熟悉信号完整性问题机理理论知识、熟练掌握信号完整性分析方法、灵活设计信号完整性问题的解决方案是很重要的，因为只有这样才能成为21世纪信息高速化的成功硬件工程师。
标签： cadence allegro pcb si仿真
上传时间： 2022-07-20
上传用户：zhanglei193
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms，采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL 标准）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms，采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL，VDE 标准）。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：hxd
现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展，信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，Pl）和电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）问题日益突出。传统设计方法显得力不从心，需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题，接着重点分析了SI-PI协同仿真分析技术以及系统EMC权衡策略。通过对SSN耦合机制的分析，讨论了SI与PI之间的相互影响，并提出了两种用于SI-PI协同仿真的简化模型。在此基础上开发了SI-PI协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以DDR3内存仿真分析为例介绍了工具的应用。本文对SI-PI协同建模仿真技术的分析，直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响，在此基础上开发的SI-PI协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。
上传时间： 2022-07-25
上传用户：hbsun
VIP专区-PCB源码精选合集系列（22）资源包含以下内容：1. Protel99SE电路设计技术入门与应用_10440559.2. Proteus+7.8+元件库.3. PCB走线设计教材.4. PADS2007教程之高级封装设计.5. Protel99SE设计软件快速入门.6. PCB设计布线规则.7. PCB Layout指南.8. 第五讲_altium_designer_集成库制作.9. PCB各层定义及描述.10. PCB高级设计系列讲义.11. PCB板元器件图像的分割方法.12. Protel_99SE要点.经验.常见问题.13. 《Protel99SE电路设计与仿真》.14. 电路板插件流程和注意事项.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer专题培训资料.16. Altium designer09教科书.17. GC0309模组设计指南.18. 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封装库.21. PCB布线系统中使用地线屏蔽.22. CAM350 v8.05学习资料.23. Gerber转化为PCB.24. Altium Designer新特性介绍.25. 在Allegro中等长设置的高级应用.26. PC板布局技术.27. PCB板材选取与高频PCB制板要求.28. PCB布线设计超级攻略.29. 用PROTET设计电路板应注意的问题.30. 如何在Eagle PCB中导入汉字.31. 三种手工制作电路板方法.32. 教你如何设计好PCB电路板.33. 高速PCB经验与技巧.34. PCB自动布线算法.35. pcb抄板过程中反推原理图的方法.36. 实用PCB板设计.37. 差分线对的PCB设计要点.38. 将PCB还原成SCH原理图.39. Pads Router布线技巧分享.40. PCB设计中SI的仿真与分析.
上传时间： 2013-05-25
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声音图像信号采集与传输系统的研究
上传时间： 2013-07-27
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