随着计算机技术和微电子技术的迅速发展，嵌入式系统应用领域越来越广泛。节能是全球化的热潮，如计算机里的许多芯片过去用5V供电，现在用3.3V、1.8V，并提出了绿色系统的概念。很多厂商很注重微控制器的低功耗问题。电路与系统的低功耗设计一直都是电子工程技术人员设计时需要考虑的重要因素。
提出了一种应用于CSTN-LCD系统中低功耗、高转换速率的跟随器的实现方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高压工艺SPICE模型的仿真结果表明，在典型的转角下，打开2个辅助模块时，静态功耗约为35 μA；关掉辅助模块时，主放大...
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中，AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容；AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器，用户可...
适用于工业和嵌入式系统的低功耗10-100Mbps以太网物理层芯片，支持多种电源管理模式，可直接用于生产环境的网络通信模块开发。经过多个实际项目验证，具备高稳定性和低能耗优势。
基于ADI平台的低功耗智能发射器设计方案，适用于物联网和无线传感场景。包含硬件选型、电源管理及通信协议优化策略，可直接用于生产环境的嵌入式系统开发。
针对嵌入式系统优化的单片机低功耗电路方案，包含多种省电模式配置和外围器件选型技巧，适用于电池供电设备开发，提升系统续航能力。涵盖唤醒机制与电源管理策略，可直接用于生产环境。