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随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,...
2013-10-16
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目前政府、企业信息化
目前政府、企业信息化，对消息的获取提出了更加严格的要求，需要随时随地、不受空间、时间、地点的限制；要求主动获取消息，要求能在节省成本，同时保证信息安全，在这种情况下，本公司自行研制开发了基于Web方式的SMSServer短信消息平台管理方案...
2015-08-25
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