·摘 要:采用TI公司新一代移相PWM控制芯片UCC3895，针对大功率全桥ZV—ZCS—PWM开关电源开发设计了电源控制器。应用Matlab的可视化仿真工具Simulink建立了移相式令桥电源控制器仿真模型。仿真结果表明，改变移相角从而改变输出电压值，达到了移相控制的目的。[著者文摘]
上传时间： 2013-07-29
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计数器是常用的时序逻辑电路器件，文中介绍了以四位同步二进制集成计数器74LS161和异步二-五-十模值计数器74LS290为主要芯片，设计实现了任意模值计数器电路，并用Multisim软件进行了仿真。仿真验证了设计的正确性和可靠性，设计与仿真结果表明，中规模集成计数器可有效实现任意模值计数功能，并且虚拟仿真为电子电路的设计与开发提高了效率。
上传时间： 2014-12-23
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为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计，整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计，并在一款多功能数字芯片上使用，版图面积为1 mm×1 mm，并参与MPW（多项目晶圆）计划流片，流片测试结果表明，在输出负载很大时，本设计能提供足够的驱动电流，同时延迟时间短、并占用版图面积小。
上传时间： 2013-10-08
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-11-05
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设计了一种以UC3863芯片为核心控制芯片的开关电源，其电路采用半桥结构的LLC谐振电路，带有PFC电路，且整个电路设计有自限流功能。分析了LLC谐振变换器整个电路的工作原理及自限流功能的实现。结合交流220 V输入1KW输出电路，分别对PFC电路和主电路进行仿真，仿真结果验证了该设计的可行性。
上传时间： 2013-10-13
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摘要:简述了在系统可编程电源管理芯片ispPAC-POWER1208的结构、功能和开发环境PAC-De2signer,给出了基于该器件的多电压系统的电源管理应用实例,并主要讨论了电源时序管理和监控的实现,比较了对供电异常情况处理的两种方法,同时简要介绍了设计仿真。该器件可使多电压供电系统的设计大为简化,缩短开发时间。 关键词:可编程逻辑器件;电源管理;多电压供电;时序
上传时间： 2013-12-29
上传用户：zyt
针对广泛使用电池供电的系统，由于电源电压监控的要求，系统复位电路的可靠性对整个系统的稳定性起着非常重要的作用，本文研究并设计一种低功耗，高性能的复位芯片，可以在系统上电，掉电的情况下向微处理器提供复位信号。当电源电压低于预设的门槛电压时，输出复位信号并在电源电压恢复到门槛电压以上继续持续复位一段时间，实现整个系统的平稳恢复，复位信号低电平有效。该芯片采用CMSC035标准CMOS工艺实现，采用Cadence Spectre仿真，工作电流仅为10 μA。该芯片已成功应用于工业类控制系统中。
上传时间： 2014-12-24
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单片机仿真软件Proteus是英国Labcenter electronics公司出版的EDA工具软件，下面不仅介绍了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下还有Proteus的安装方法。Proteus它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机及外围器件的工具。虽然目前国内推广刚起步，但已受到单片机爱好者、从事单片机教学的教师、致力于单片机开发应用的科技工作者的青睐。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台，其处理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即将增加Cortex和DSP系列处理器，并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多种编译器。 proteusV7.5 SP3中文版安装方法 1.执行setup75 Sp3.exe安装proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence时指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安装完成后执行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,将目录指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安装的盘符)， 然后执行update; 汉化方法 将汉化文件解压覆盖到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 单片机仿真软件Proteus 使用方法 Proteus软件破解版是根据官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于没有仿真模型而无法使用，该软件最大的优点在于能够对常用微控制器进行仿真，适合于刚刚接触单片机以及进行数模电综合仿真的用户使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真结果不够精细，甚至可能有错误，不要盲目信任仿真结果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的电路分析实物仿真系统，可仿真各种电路和IC，并支持单片机，元件库齐全，使用方便，是不可多得的专业的单片机软件仿真系统。 单片机仿真软件Proteus 特色功能 ① 全部满足我们提出的单片机软件仿真系统的标准，并在同类产品中具有明显的优势。 ②具有模拟电路仿真、数字电路仿真、单片机及其外围电路组成的系统的仿真、RS-232动态仿真、C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真的功能；有各种虚拟仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。 ③ 目前支持的单片机类型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各种外围芯片。 ④ 支持大量的存储器和外围芯片。总之该软件是一款集单片机和SPICE分析于一身的仿真软件，功能极其强大 ，可仿真51、AVR、PIC。
上传时间： 2013-11-08
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XLISP 系列单片机综合仿真试验仪（以下简称 XLISP 系列）是深圳市学林电子有限公司综合多年经验开发出的多功能 8051 单片机平台（兼容 AVR/PIC 单片机的部 份烧写实验功能）。本系列目前包含 XL600 单片机试验仪和 XL1000 USB 型单片机实验仪，集成常用的单片机 外围硬件，ISP 下载线，单片机仿真器， 单片机试验板，编程器功能于一身，特别适合新手学习使用！ 第一章:XLISP 系列 单片机综合仿真试验仪系统简介 1．1 系统简介……………………………………………………………2 1． 2 各个模块接口的定义……………………………………………3 第二章： 快速入门篇- 跟我来用 XLISP 系列作跑马灯实验 2．1 软件安装介绍………………………………………………………5 2．2 软件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安装指南（仅限 XL1000） 3．1 USB 驱动程序安装…………………………………………………8 3.2 特别情况下的 usb安装……………………………………………10 第四章 ISP 下载部份的应用 4．1 ISP 下载部份介绍…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下载头之插头定义………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相关引脚连接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 软件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列单片机系统实验 MCS-51 单片机引脚说明………………………………………………17 实验 1 最简单的八路跑马灯………………………………………18 实验 2 用 XLISP 系列试验仪做一个 8 路彩灯控制器…………20 实验 3 8 路指示灯读出 8 路拨动开关的状态……………………21 实验 4 数码管静态扫描 …………………………………………22 实验 5 数码管动态扫描显示 01234567……………………………23 实验 6 端口按键判断技术（按键显示数字）………………………26 实验 7 矩阵按键识别技术……………………………………………27 实验 8 74LS14 反向器实验………………………………………………29 实验 9 74LS138 38 译码器部分实验………………………………30 实验 10 74LS164 串入并出实验 ……………………………………31 实验 11 74LS165 并入串出实验 ………………………………………32 实验 12 DA 转换 dac0832 的原理与应用………………………………34 实验 13 模拟/数字转换器 ADC0804………………………………………36 实验 14 小喇叭警报器试验………………………………………………38 实验 15 红外线遥控试验…………………………………………………39 实验 16 汉字显示屏显示倚天一出宝刀屠龙（仅限 XL1000）…………42 实验 17 1602 液晶显示屏显示 A……………………………………44 实验 18 8155 试验（仅限 XL1000）…………………………………46 实验 19 24C02 储存开机次数实验 ……………………………………48 实验 20 步进电机实验…………………………………………………50 实验 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 实验 22 串行双向通信实验 ……………………………………………53 实验 23 综合实验 18B20 数字温度显示系统…………………………55 第七章 怎样产生 hex 文件？ Dais 集成开发环境使用………………58 第八章 常见问题解答 60 第九章 系统配置和售后服务指南…………………………………61 部分配套的例子程序说明………………………………………………62
上传时间： 2013-11-13
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