TKS c o pe嵌入式智能仿真开发平台全面支持AVR内核的仿真，并具有下载编程功能。TKScope仿真器提供一套完善的JTAG和debugWIRE调试接口，在芯片内（onchipdebug）调试所有的AVR 8位RISC结构微处理器。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xhwst
C51BOX仿真器是一款方便小巧的仿真器，C51BOX通过与KEIL µVision2 Debugger软件的配合，完成C51程序的加载、单步、断点、全速运行等功能。C51BOX无需外接交流电源，直接USB供电，同时也可为外接模块供电。输出电压和IO电平可调，便于直接调试2.7V-5V逻辑电平的器件，如液晶模块、AD/DA芯片、EEPROM等。
上传时间： 2014-01-26
上传用户：lbbyxmraon
TKS-668B单片机实时在线仿真器是TKS-KOOKS系列仿真器中的精简版本,采用了最新的仿真技术具有较高的性能/价格比.除沿袭了TKS-HOOKS仿真器一贯的高性能、高稳定外、更增添了精密运行时间显示和115200b/s串口下载速度，并且整机消耗功率大幅度的减少。在TKS-668B单片机仿真器支持的单片机芯片仿真范围内，性能表现优异、稳定、运行速度更快，更加适合于仿真标准89C51系列单片机及兼容产品。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：墙角有棵树
AVR JTAG是与Atmel公司的AVR Studio相配合的一套完整的基于JTAG接口的片上调试工具，支持所有AVR的8位RISC指令的带JTAG口的微处理器。JTAG接口是一个4线的符合IEEE 1149.1标准的测试接入端口(TAP)控制器。IEEE的标准提供一种行之有效的电路板连接性测试的标准方法(边界扫描)。 Atmel的AVR器件已经扩展了支持完全编程和片上调试的功能。 AVR JTAG仿真器用来进行芯片硬件仿真，如程序单步执行、设置断点等，通过硬件仿真可以了解芯片里面程序的详细运行情况。AVR JTAG仿真器主要用来对芯片进行仿真操作，同时也可以通过JTAG接口对芯片编程（将程序写入芯片）。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：wweqas
使用注意：注意烧写的时候不要勾选SC0,SC1这两项加密项也不要选 初学51单片机或是业余玩玩单片机开发，每次总要不断的调试程序，如没有仿真器又不喜欢用软件仿真，那只有每次把编译好的程序烧录到芯片上，然后在应用电路或实验板上观察程序运行的结果，对于一些小程序这样的做好也可以很快找到程序上的错误，但是程序大了，变量也会变的很多，而直接烧片就很难看到这些变量的值了，在修改程序时还要不断的烧片实验，确实很麻烦，这时如果有一台仿真器就会变得很好方便了。但一台好的仿真器对于业余爱好者来说确实有一些贵，在这里介绍这种易于自制的51芯片仿真器虽然有一些地方不够完善，但还是非常适于初学51单片机的朋友和经济能力不是很好的业余爱好者。 这个仿真器的仿真CPU是使用SST公司的SST89C58或SST89C54（其它相容的芯片也可，这里主要讲述SST89C58），对于没有可以烧写SST89C58芯片的朋友应该选用CA版本的SST89C58芯片，这个CA型号的芯片出厂时已内置了BSL1.1E的固件程序。那什么是BSL呢？BSL就是英文BOOT－Strap Loader，意思就是可引导装载，形象来说就像电脑用DOS起动盘起动后可以装载应用程序并运行。只不过SST89C58是用串口来输入程序资料的。为了能把编译好的单片机程序HEX或BIN文件下载到SST89C58芯片上，SST公司还提供了一种叫EasyIAP的软件,IAP为In-Application Programming，有了这个软件就可以把SST89C54变为在线下载的实验器。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：gonuiln
文中详细介绍了QPSK技术的工作原理和QPSK调制、解调的系统设计方案，并通过VHDL语言编写调制解调程序和QuartusII软件建模对程序进行仿真，通过引脚锁定，下载程序到FPGA芯片EP1K30TC144-3中验证。软件仿真和硬件验证结果表明了该设计的正确性和可行性，由于采用FPGA芯片，减小了硬件设计的复杂性，该设计具有便于移植维护和升级的特点。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：ajaxmoon
8051F系列单片机是Silab公司推的高速51单片机，相对传统51单片机，增加了不少新的内容，值得推荐，通过芯片的JTAG口，可对目标系统仿真和编程，使得开发和维护程序比以往都更轻松和容易。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：曹云鹏
单片机C语言程序设计实训-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片应用。代码齐全，可以举一反三！
上传时间： 2014-03-23
上传用户：ukuk
文中详细介绍了QPSK技术的工作原理和QPSK调制、解调的系统设计方案，并通过VHDL语言编写调制解调程序和QuartusII软件建模对程序进行仿真，通过引脚锁定，下载程序到FPGA芯片EP1K30TC144-3中验证。软件仿真和硬件验证结果表明了该设计的正确性和可行性，由于采用FPGA芯片，减小了硬件设计的复杂性，该设计具有便于移植维护和升级的特点。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：stewart·
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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