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仿真模拟

仿真模拟即是外形仿真、操作仿真、视觉感受仿真,使用真实的汽车模型或其他等比例的飞机、飞船等模型作为参与者的操控平台,利用VR技术(虚拟现实技术),通过实际操作,使参与者有身临其境的切身体会的一项技术,主要用于模拟驾驶、训练、演示、教学、培训;军事模拟、指挥、虚拟战场;建筑视景与城市规划。
  • Multisim温度扫描分析在模拟电子技术的应用

    为了讨论温度对模拟电子电路的影响,采用Multisim10仿真软件中的温度扫描分析进行仿真,分析了温度对放大电路的静态工作点以及输出波形的影响,同时验证了负反馈对提高放大电路稳定性的作用和差分放大电路能够抑制零点漂移的性能特点。研究表明,在课堂上利用Multisim10对模拟电子电路进行计算机仿真,再结合理论讲解,可以提高教学质量和教学效果。

    标签: Multisim 温度扫描分析 模拟电子技术

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:qzhcao

  • 基于虚拟实验平台的模拟电子技术课程设计开发

    基于模拟电子技术课程设计是电类专业学生重要实践环节的目的,通过介绍模拟电子系统的设计思路,结合音频信号发生器的设计实例,基于虚拟实验平台进行设计及仿真,得到了振荡器起振及等幅振荡过程的正确结果。使学生能够巩固和运用在《模拟电子技术》中所学的理论知识和实验技能,基本掌握常用模拟电路的一般设计方法,通过动脑动手解决实际问题,提高设计能力和动手能力,拓宽学生知识面,为后续课程、各类电子竞赛,毕业设计乃至毕业后的工作打下良好的基础。

    标签: 虚拟实验平台 模拟电子技术 设计开发

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:lunshaomo

  • 基于EWB平台的基尔霍夫定律仿真实验

    仿真使用EWB人为设置故障,模拟电路可能发生断路、短路等现象时的状态,完整表达定理的适用范围,通过传统验证和仿真软件的对比,让两者匹配到最佳状况。实验显示,使用EWB对电路可实现全面仿真,为真实实验的设计和调试奠定了基础。

    标签: EWB 基尔霍夫定律 仿真实验

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:liujinzhao

  • 基于SLPS的模拟电路故障样本自动获取技术

    故障样本数据的获取是模拟电路故障诊断中最基本的步骤。为了实现短时间内多次进行故障注入、获取大量样本数据,提出了基于SLPS的样本数据自动获取技术。利用SLPS将PSpice与Matlab结合,采用Matlab编程,实现故障模拟电路仿真数据获取的自动化。实际应用表明该方法操作简便,自动化程度高。

    标签: SLPS 模拟电路故障 样本 自动

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:ZJX5201314

  • 大动态范围AGC系统的构建与仿真

    针对科研实践中需要采集大动态范围模拟信号的问题,构建基于可变增益放大器8369的数字AGC系统。采用基于双斜率滤波技术的设计,给出AGC控制算法的实现流程,利用Matlab仿真引入算例证明算法的可行性,并讨论算法中关键参数取值对控制精度的影响。实际系统达到50dB动态范围的设计目标。

    标签: AGC 动态范围 仿真

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:lx9076

  • 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)

    第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

    标签: PCB 内存 仿真技术

    上传时间: 2014-04-18

    上传用户:wpt

  • EE型松耦合变压器的精确磁路模型和仿真分析

    介绍电动汽车感应充电系统松耦合变压器的特性,通过Ansoft有限元分析软件对松耦合变压器进行仿真分析,结合简化磁路模型和磁力线分布,得出大气隙下的EE磁芯的精确模型。结合精确模型和模拟结果,给出横截面积对耦合系数的影响,实际制作变压器,测量发现,面积增加,耦合系数得到提高,输出电压能力增强,为松耦合变压器的优化设计和进一步实验提供理论指导和参考。

    标签: 松耦合 变压器 仿真分析 磁路

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:行旅的喵

  • 输电线路几种比率差动保护性能仿真

    针对输电线路纵联差动保护中常用的常规比率差动保护、复式比率差动保护、故障分量复式比率差动保护的不同特点,采用ATP-EMTP仿真软件模拟的方法,结合这3种判据经高阻发生故障的试验,得出各判据的抗过渡电阻的能力的结论,以便解决差动保护的可靠性和灵敏度问题。

    标签: 输电线路 比率 差动保护 性能仿真

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:com1com2

  • 光伏电路的PSpice仿真与实验研究

    基于硅光伏电池单元的物理模型和光伏组件及光伏阵列的串并联结构,采用PSpice构建了小型硅光伏阵列的仿真模型,并利用该模型对光伏直流BUCK变换电路的开环和恒压控制闭环特性进行了仿真研究.仿真结果与实验数据对比表明,此模型能够在较高的近似程度上方便地模拟实际光伏电池的行为特性,将PSpice软件用于光伏发电系统的仿真是可行的.

    标签: PSpice 光伏电路 仿真 实验

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:hzht

  • 并网光伏电站动态建模及仿真分析

    在假设并网光伏电站各交流器件的输出和输入变量只含有基波分量的前提下,提出了一种利用相量法和受控源法模拟并网光伏电站电能转换及传输系统特性的方法,并建立了包含光伏阵列,具有最大功率跟踪功能的逆变器、变压器及控制系统的并网光伏电站整体仿真模型。通过采用国内某地并网光伏电站的实测数据进行的仿真验证及误差分析可知,所提出的光伏电站模拟方法和数学模型是有效的。

    标签: 并网光伏 动态建模 仿真分析 电站

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:维子哥哥