第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
介绍了2H桥级联电路结构，研究和分析了用于多电平逆变器的三种不同的多载波PWM调制策略，并分析了逆变器侧输出电压频谱。在上述调制策略基础上结合多参考波调制方法，采用新型的多参考波和多载波的PWM技术，在Matlab/Simulink环境下构建了PWM调制模型。仿真结果与典型的多载波PWM策略结果的比较显示，新型的多载波控制方法能够小幅减小总谐波的失真率（THD），改善了输出电压频谱。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：lili123
为了提高电压表的测量精度和性价比，提出了一种以AT89C51单片机为控制核心的，基于Proteus仿真技术的数字电压表设计方案。详细介绍了数字电压表的硬件电路设计和软件编程方法，并利用Proteus 软件进行了仿真调试。结果表明，所设计的数字电压表结构简单，性价比高，并具有较高的测量精度；同时，也证明了Proteus仿真软件的运用，可以有效地缩短单片机系统的开发周期，降低开发成本。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：xianglee
针对于目前CMOS电流控制电流传输器（CCCII）中普遍存在的温度依赖性问题，提出一个新的温度补偿技术。这种技术主要使用电流偏置电路和分流电路为CCCII产生偏置电流，其中偏置电路中的电流和μC'OX成正比。基于0.5μm CMOS工艺参数，运用HSPICE仿真软件，对提出的电路进行仿真，仿真结果验证了电路的正确性。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：归海惜雪
XLISP 系列单片机综合仿真试验仪（以下简称 XLISP 系列）是深圳市学林电子有限公司综合多年经验开发出的多功能 8051 单片机平台（兼容 AVR/PIC 单片机的部 份烧写实验功能）。本系列目前包含 XL600 单片机试验仪和 XL1000 USB 型单片机实验仪，集成常用的单片机 外围硬件，ISP 下载线，单片机仿真器， 单片机试验板，编程器功能于一身，特别适合新手学习使用！ 第一章:XLISP 系列 单片机综合仿真试验仪系统简介 1．1 系统简介……………………………………………………………2 1． 2 各个模块接口的定义……………………………………………3 第二章： 快速入门篇- 跟我来用 XLISP 系列作跑马灯实验 2．1 软件安装介绍………………………………………………………5 2．2 软件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安装指南（仅限 XL1000） 3．1 USB 驱动程序安装…………………………………………………8 3.2 特别情况下的 usb安装……………………………………………10 第四章 ISP 下载部份的应用 4．1 ISP 下载部份介绍…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下载头之插头定义………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相关引脚连接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 软件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列单片机系统实验 MCS-51 单片机引脚说明………………………………………………17 实验 1 最简单的八路跑马灯………………………………………18 实验 2 用 XLISP 系列试验仪做一个 8 路彩灯控制器…………20 实验 3 8 路指示灯读出 8 路拨动开关的状态……………………21 实验 4 数码管静态扫描 …………………………………………22 实验 5 数码管动态扫描显示 01234567……………………………23 实验 6 端口按键判断技术（按键显示数字）………………………26 实验 7 矩阵按键识别技术……………………………………………27 实验 8 74LS14 反向器实验………………………………………………29 实验 9 74LS138 38 译码器部分实验………………………………30 实验 10 74LS164 串入并出实验 ……………………………………31 实验 11 74LS165 并入串出实验 ………………………………………32 实验 12 DA 转换 dac0832 的原理与应用………………………………34 实验 13 模拟/数字转换器 ADC0804………………………………………36 实验 14 小喇叭警报器试验………………………………………………38 实验 15 红外线遥控试验…………………………………………………39 实验 16 汉字显示屏显示倚天一出宝刀屠龙（仅限 XL1000）…………42 实验 17 1602 液晶显示屏显示 A……………………………………44 实验 18 8155 试验（仅限 XL1000）…………………………………46 实验 19 24C02 储存开机次数实验 ……………………………………48 实验 20 步进电机实验…………………………………………………50 实验 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 实验 22 串行双向通信实验 ……………………………………………53 实验 23 综合实验 18B20 数字温度显示系统…………………………55 第七章 怎样产生 hex 文件？ Dais 集成开发环境使用………………58 第八章 常见问题解答 60 第九章 系统配置和售后服务指南…………………………………61 部分配套的例子程序说明………………………………………………62
上传时间： 2013-11-13
上传用户：lanjisu111
当今国内的医院护理系统的发展现状，采用MSP430单片机与DTMF技术设计医院呼叫对讲系统，该系统以MSP430F149单片机作为控制核心，采用DTMF信号收发电路、DTMF信号编译码电路、振铃检测电路和显示电路等外围电路，通过进行硬件模拟实验和MATLAB软件仿真实验，验证了该系统的可行性和可靠性，可以实现拨号通话、显示信息、广播和护理级别设置等功能。该系统的设计简洁，主机芯片MSP430F149实现了低功耗，系统安装方便简单而且易于维护，成本比较低，具有较高的实用价值。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：wvbxj
伟福LAB6000U系列仿真实验系统性能特点：USB通信接口＋串行通信接口含伟福先进的E6000仿真功能，硬件断点、不占用用户资源含32路、16K深度、10M的逻辑分析仪，32K深度跟踪器，8路、20M波形发生器含静态硬件测试仪（windows版本）含保护电路，仿真器部分与用户电路部分采用隔离技术，使用更加安全可靠一机多用，配置51/96/8088仿真板可以仿真MCS51/MCS96/8086具有扩展功能，在板DIP扩展座和EPLD扩展座给实验的扩展提供空间软件平台使用最新伟福E6000仿真器软件，运行于WIN9x/WINME/WINNT
上传时间： 2013-10-23
上传用户：chfanjiang
前言 《单片机及接口技术》是通信工程专业的专业技能课程，在专业知识结构体系中具有十分重要的地位，课程的实践性很强，学习必须理论和实践并重。为配合《单片机及接口技术》课程的理论教学，开设了《单片机及接口技术实验》。 本实验分为软件模拟部分和系统仿真部分，使同学们在计算机上编辑、调试程序，掌握单片机汇编程序的编写技能和调试能力，并且可以利用仿真器看到应用系统的运行，增强对硬件系统的感性认识，巩固课堂上所学的理论知识。 本实验要求学生有较好的仪器使用能力和硬件电路的调试能力，希望同学们在做实验的同时，注意学习万用表、示波器、信号发生器等仪器的正确使用方法，平时多了解相关电路的原理、元件的特性及电路板的加工工艺方面的知识，使实验可以取得更好的效果。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：com1com2
前言智能仪表课采用了《单片机原理与接口技术》作为教材，这是一门实践性极强的课程，理论和实验教学的有机结合，是提高教学质量的唯一途径。为密切配合理论教学，针对SICElab赛思开放式综合实验/仿真系统，我们编写了配套的实验教材。SICElab赛思开放式综合实验/仿真系统采用了符合单片机开发过程的“仿真式”组合设计思想，使得所有的实验模块及CPU资源均全力对用户开放，从而充分满足“验证式”→“模仿式”→“探索式”→“开发式”的由浅入深的各种实验要求。赛思开放式综合实验/仿真系统采用伟福G6W仿真器,为用户提供了一个大集成软件环境，统一的界面，包含一个项目管理器，一个功能强大的编辑器，汇编Make、build和调试工具并提供一个与第三方编译器的接口，具有DOS/WINDOWS双平台,仿真器与实验平台分离，采用“仿真”方式进行实验，同时，允许进行脱机运行工作，所以，实验过程是与实际开发过程完全一致的。仿真器使用的是双“CPU”架构方式，100%资源出让，100%实时，100%无条件硬件断点，可满足学生实验，毕业设计，参加电子竞争，教师科研所需。第一章简单介绍了赛思开放式综合实验/仿真系统的组成（包括实验平台、仿真器、软件支持、开关电源），实验内容，实验方式，支持器件等。第二章选编了二十例验证式实验，包括实验平台操作，连接仿真器、PC机，利用DOS和WINDOWS平台软硬件结合的实验，按由浅入深原则排列。第三章选编了十六例模仿和探索开发式实验。教师和学生可根据课时和具体情况选择实验内容，或自行设计新的实验内容。由于课时所限，有的实验可让学生在课后开放实验室时完成，以提高学生动手能力，提高教学质量，培养学生创新精神。附录一介绍了综合实验平台各模块的电路图，附录二是实验平台键盘操作仿真方法说明。由于时间匆忙，加上编者水平有限，难免有错漏之处，请读者不吝赐教。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：sunshie
TKS-668B单片机实时在线仿真器是TKS-KOOKS系列仿真器中的精简版本,采用了最新的仿真技术具有较高的性能/价格比.除沿袭了TKS-HOOKS仿真器一贯的高性能、高稳定外、更增添了精密运行时间显示和115200b/s串口下载速度，并且整机消耗功率大幅度的减少。在TKS-668B单片机仿真器支持的单片机芯片仿真范围内，性能表现优异、稳定、运行速度更快，更加适合于仿真标准89C51系列单片机及兼容产品。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：墙角有棵树
