PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB...
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB...
本规范规定了电子产品制造与应用系统防静电测试方法。本规范适用于电子产品制造应用系统防静电的检测,如:接地系统、地面地垫、墙体、工作台、台垫、工作。椅、工位器具、物流传递器具、包装用品、人体防静电防护用品...
军用产品研制技术文件编写范例 范例21 产品规范 41P 15M.pdf...
军用产品研制技术文件编写范例 范例19 软件质量保证报告 12P 3.8M.pdf...
军用产品研制技术文件编写范例 范例13 软件质量保证计划 11P 3.7M.pdf...