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查看全部 500 份 →IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2013-11-04
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2014-01-20
64
非接触式IC卡射频识读器的设计与实现
针对接触式IC卡技术的接触问题以及有源工作,采取射频识别技术与IC卡技术相结合的方法,解决了IC卡技术接触性的问题,实现IC卡的非接触使用与无源工作的功能,并在此基础上附加语音播报功能。文章主要研究的带语音功能的识读器是以射频识别技术为基础...
2023-09-19
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