IPC-A-610D-2005电子组装件可接受条件
IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准,是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆...
IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准,是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆...
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,...
PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素...
贴片元器件封装 贴片元器件功率 贴片元器件焊接介绍...
电子电焊机是应用广泛的焊接设备,其体积小重量轻,是取代传统电焊机的现代焊接设备,是由IGBT为核心的电能转换设备,这类设备容易出现因电路及IGBT击穿等短路情况,从而发生烧坏电线、引起火灾的危险事故。为此,工程师必须做好电路的过载保护设计工作,必须确保在任何情况下的可靠性与安全性---万瑞和技术提供...