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微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
2024-02-18
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微导孔与手机板
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线
2024-01-04
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一种计算机辅助甲骨文拓片缀合方法
计算机辅助甲骨拓片缀合，是整理甲骨碎片的一种新技术。提出了一种甲骨文拓片计算机辅助缀合方法。甲骨文拓片图像缀合过程主要包括图像的预处理和边界匹配两个主要步骤。其中，边界匹配是进行缀合的关键技术，提出一种从提取甲骨文拓片轮廓线出发，融合甲...
2013-10-21
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