18B20温度测量，18B20采用三线接法，上拉4.7K电阻，DQ为数据口，接于P2.1，晶振11.0592M
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18B20驱动程序，DQ为数据口，接于P2.1 11.0592M晶振，上拉4.7k电阻
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这是一本圣经（由于书太大，分成了六个部分上传，全部下载后对第一个解压即可，注意文件名是否一致，不一致的改一下即可解压，高清版，很清晰）part1：https://dl.21ic.com/download/eetop-473000.html part2：https://dl.21ic.com/download/eetop-473001.html part3：https://dl.21ic.com/download/eetop-473002.html part4：https://dl.21ic.com/download/eetop-473003.html part5：https://dl.21ic.com/download/1616733712eetop-473011.html part6：https://dl.21ic.com/download/eetop-473012.html 每个从事模拟电路的孩子都是上帝折翼的天使。你懂的。看这本书，最大的感悟就是:你不要问我哪里不懂，你要问我哪里懂？这本书至少看三遍。看不懂是正常的，看懂了也是正常的。反正总之一句话：圣经，膜拜之。拉扎维的经典CMOS集成电路设计，第二版。这一版新增加了一章针对亚微米级的晶体管的设计指南。三圣经之一，而且是最基础和入门的一本，光看是不够的，建议把书上拉闸为留给读者的每一个思考问题都推导一遍，课后题过一遍。国内的学霸们很给力啊，每道题的答案都给出来了还有一个推荐的原因就是它是英文版的，交大的那个版本翻译的也不错但终究是中文版的，模拟设计方面中国还很薄弱，要想跟上最新的科技就必须不断地阅读国际上最新的paper,CMOS设计里术语不少，如果养成了中文的习惯再去看英文会很痛苦的希望对广大的学子，还有工程师的学习能有所帮助。
标签： 模拟CMOS集成电路设计
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上传时间： 2021-12-29
上传用户：kingwide
好吧，电路很简单，可是元件值如何选？射频器件差一点就差很多，是不是一定要用专用的射频元件？做为常温测试来说，普通器件就可以满足，当然，如果要考虑温度、谐波、灵敏度等，电感还是选用高Q的，电容选择COG材质的。看看PA元件如何选，AN435里写得很清楚。不想看原理的可以直接参考其值：按以上参考值出17-19dBm是可以的，但是要满打满的出到20dBm，或者大于20dBm则需要根据板子微调部分元件，在你不知道如果调试时，可以小范围调整一下CM以及天线开关后面的低通滤波器，如果还是不行，那就调电感吧。不想深究的可以跳过本节了，下面是AN435里对于PA匹配的原理性说明，感兴趣的可以继续往下面看，其实Sl4432的硬件手册里说得是很全的，多看手册可以学到很多。Sl4432内部的PA并非传统的A，B，C类放大器，也不是D类，而是E类放大器，其实就是一个开关而已。下图是AN435里一个开关类射频放大器的结构图。这个放大器理解起来很容易，比传统ABC类放大器容易多了。其中Lchoke为上拉电感，与三极管C极的电阻是一样的作用，在S0开关时，会给Cshunt充电，经过CO和LO组成的带通滤器器，滤除开关过程中产生的杂波及谐波，再经过Lx就可以得到一个正弦波。这类放大器只是提供一个方波，再通过LC选频。
上传时间： 2022-07-03
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目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
英文描述： BCD-to-Seven-Segment Decoder Driver(Internal Pull-up outputs) 中文描述： BCD码到七段解码器驱动程序（内部上拉输出）
上传时间： 2013-07-13
上传用户：cc1015285075
