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查看全部 500 份 →焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对...
2016-07-26
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R8/C36T-A空调控制器触摸按键方案
R8C/36T-A空调控制器触摸按键方案旨在提供一个低成本高集成的单芯片解决方案，该触摸按键方案非常适合于带触摸功能的柜式空调或其他高端家电触摸按键的应用。
2022-12-06
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