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PCB 的代码
pcb钻孔基础介绍.txt
<mark>PCB</mark>钻孔基础介绍
一、钻孔档(Drill File)介绍
常见钻孔及含义:
PTH - 镀通孔:孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH - 非镀通孔:孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA - 导通孔:用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等),但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。
...
pcd设计技巧百问.txt
1、如何选择<mark>PCB</mark>板材?
选择<mark>PCB</mark>板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的<mark>PCB</mark>板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant) ...
readme.txt
sch.lib使用protel99.88
pcb.lib使用protel99
制板说明.txt
文件名称: HHARM9-LCD-R3-20041029-V0.1.PCB
文件格式: PROTEL98
版面尺寸: 101.6x86.36mm
厚 度: 常规
基 材: 常规
层 数: 2层(TOP, BOTTOM)
最小线宽: 8mil
最小间距: 8mil
最小孔径: 12mil
最小环宽: 6mil
内层铜厚: 常规
外层铜厚
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目录.txt
高速<mark>PCB</mark>设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON
一、
1、<mark>PCB</mark>布线
2、<mark>PCB</mark>布局
3、高速<mark>PCB</mark>设计
二、
1、高密度(HD)电路设计
2、抗干扰技术
3、<mark>PCB</mark>的可靠性设计
4、电磁兼容性和<mark>PCB</mark>设计约束
三、
1、改进电路设计规程提高可测性
2、混合信号<mark>PCB</mark>的分区设计
3、蛇形走线的作用 ...
readme.txt
技术资料---PCB设计指南
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高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
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msp430单片机flash系列的pcb库.pcb
PCB FILE 4
COMP
A2
MSP413
2898 2308 60 0 10 7
2898 2338 60 0 10 7
3050 1749 1 1 2
CP
3050 1748 12 118 2 13 1 1
0
CP
3070 1748 12 118 2 13 1 1
0
CP
3089 1748 12 118 2 13 1 1
0
CP
3
20_watt_preamp.pcb
PCB FILE 4
COMP
C26
Capacitor
4281 2886 63 0 10 7
4536 2815 63 0 10 7
4656 2762 1 1 2
CP
4312 2762 62 62 1 30 1 13
0
CP
4656 2762 62 62 1 30 1 13
1
CT
4312 2762 4459 2762 12 7 1
CT