代码搜索结果

覆铜，就是将<mark>PCB</mark>上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果<mark>PCB</mark>的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据<mark>PCB</mark>板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前， ...